激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。 

      如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進(jìn)行自動粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù)，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機(jī)控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。

     又如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術(shù)已在使用。

      激光具有單色性好、方向性強(qiáng)、亮度高等特點?，F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)的激光工作物質(zhì)有幾千種，波長范圍從軟X射線到遠(yuǎn)紅外。 激光技術(shù)的核心是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質(zhì)、激勵方式、運(yùn)轉(zhuǎn)方式、工作波長等不同方法分類。根據(jù)不同的使用要求，采取一些專門的技術(shù)提高輸出激光的光束質(zhì)量和單項技術(shù)指標(biāo)，比較廣泛應(yīng)用的單元技術(shù)有共振腔設(shè)計與選模、倍頻、調(diào)諧、Q開關(guān)、鎖模、穩(wěn)頻和放大技術(shù)等。