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從KDP到SiC：超短脈沖激光切割的技術(shù)演變與未來
隨著5G通信、新能源汽車和電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，功率半導體器件的需求顯著增長。第一代和第二代半導體材料的工藝逐漸逼近其物理極限，摩爾定律也逐漸失效。在此背景下，第三代半導體技術(shù)有望突破...
2024-11-08 -
激光工藝在碳化硅半導體晶圓制造中的創(chuàng)新應(yīng)用
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，憑借其出色的物理和化學特性，正在多個行業(yè)中發(fā)揮日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的熱導率、高擊穿電壓以及極強的化學穩(wěn)定性而備受關(guān)注，尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技術(shù)在玻璃材料中的應(yīng)用
1960年5月16日，美國年輕的物理學家梅曼成功研制出人類歷史上的第一臺激光器—紅寶石激光器，它能產(chǎn)生頻率單一、方向高度集中的光—激光。激光是20世紀以來，繼原子能、計算機、半導體之后，人...
2024-08-05 -
一步成型！LPKF ProtoLaser R4 超短脈沖激光加工復雜玻璃圖形
超短脈沖（USP）激光器加工玻璃速度快、精度高，無需任何化學腐蝕過程。USP激光器尤其適合加工玻璃基材上的金屬結(jié)構(gòu)，以及加工玻璃基材本身，比如，微流道。圖1：皮秒激光系統(tǒng)加工玻璃基材上微...
2024-08-05 -
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹
晶片切割是半導體器件制造中的重要一環(huán)，切割方式和切割質(zhì)量直接影響到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生產(chǎn)成本，更會對器件制造產(chǎn)生影響巨大。碳化硅作為第三代半導體材料，是促進電氣革命的重要材...
2024-03-01 -
不發(fā)黃、不發(fā)黑，瑞豐恒激光貝殼切割，如何做到光滑平整？
貝殼作為一種天然的有機材料，具有獨特美感和價值，常用于制作各種飾品、工藝品、裝飾品等，在市場上廣受喜愛。然而，加工貝殼并不是一件容易的事情，尤其是貝殼切割部分，使用傳統(tǒng)的切割方法往...
2023-12-26 -
羅悉激光：CO2激光切割氧化鋁陶瓷
材料介紹什么是氧化鋁陶瓷材料？氧化鋁陶瓷是一種以高純度氧化鋁(Al2O3)為原料制備而成的陶瓷材料，是應(yīng)用最廣泛的技術(shù)陶瓷(或稱先進陶瓷、工程陶瓷)材料。氧化鋁陶瓷特性高溫穩(wěn)定性：無負載時...
2023-10-20 -
激光切割新時代，功率已不再是唯一解
來源：宏山激光...
2023-10-19
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