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日企推高散熱高反射性LTCC基板 降低LED封裝成本

星之球激光 來源:LEDinside2015-04-14 我要評論(0 )   

日本友華公司(YOKOWO)面向LED封裝用途,開發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075~0.150mm的低溫共燒陶瓷(LTCC:Low Tempe

日本友華公司(YOKOWO)面向LED封裝用途,開發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.0750value=".15" unitname="mm">.150mm的低溫共燒陶瓷(LTCCLow Temperature Co-fired CeramicsCSP基板。電極材料采用銀(Ag)導(dǎo)體。LTCC基板的內(nèi)層部分配置散熱板,集合配置了幾千個微小CSP,CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實施了接合焊盤(Bond Pad)加工。

一般情況下,高亮度LED只有25%的能量轉(zhuǎn)換成光,其余能量會變成熱量。溫度越高LED的發(fā)光效率越低,所以用戶強烈要求提高封裝的散熱性。因此,在大電流LED中,考慮到散熱特性,采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多。

但是,由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低,因此在封裝LED芯片時缺乏可靠性。另外,還存在氮化鋁基板的價格非常高這個難題。因此,友華開發(fā)出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化,并且有助于降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周邊緣以一體構(gòu)造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”,從而提高了封裝芯片時的處理能力。另外,還采用自主開發(fā)的工藝,大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強度。尺寸誤差在±0.15%以下。通過電鍍鎳金(Ni-Au)實施了表面處理。

此次開發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠商進行樣品評價。計劃在LTCC的開發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”(群馬縣富岡市)進行生產(chǎn)。該中心正在建設(shè)的建筑面積約為value="500" unitname="m2">500m2的新工廠預(yù)定在20155月底完工,友華將在新工廠里安排車間。據(jù)介紹,將構(gòu)筑每月生產(chǎn)50萬張、尺寸為value="50" unitname="mm">50mm見方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線,每張基板排列有幾千個尺寸為1.0×1.0×value=".15" unitname="mm">0.15mmCSP。計劃從201510月以后開始量產(chǎn)。

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LED封裝LTCC基板日本友華公司(YOKOWO)
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