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電子加工新聞

福日電子4350萬增資子公司福日光電 做強LED封裝

星之球激光 來源:LEDinside2014-05-14 我要評論(0 )   

福日電子5月13日晚間公告,為做大做強公司的LED產(chǎn)業(yè),提升公司在LED封裝、應用產(chǎn)品領域的競爭力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬元,主要用于投資貼片...

       福日電子5月13日晚間公告,為做大做強公司的LED產(chǎn)業(yè),提升公司在LED封裝、應用產(chǎn)品領域的競爭力,公司對全資子公司福建福日光電有限公司增資4350萬元,主要用于投資貼片式全彩LED封裝項目;此次增資完成之后,福日光電注冊資本將由1650萬元變更至6000萬元,仍為公司的全資子公司。

福日光電經(jīng)營范圍:電力電子器件等新型電子元器件及數(shù)字視聽、通訊產(chǎn)品的生產(chǎn);電子產(chǎn)品、軟件的研究、開發(fā)、生產(chǎn)及技術服務;LED顯示屏的設計、生產(chǎn)及安裝。

公司表示,此次對全資子公司福日光電增資不會導致公司合并報表范圍發(fā)生變更,投資項目有利于公司LED產(chǎn)業(yè)鏈整合,提升公司LED封裝、應用產(chǎn)品的產(chǎn)能和市場競爭力。

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