鴻利光電在最新公布的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中透露,EMC封裝技術(shù)與COB封裝技術(shù)是LED封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)之一,目前應(yīng)用量正在逐步擴(kuò)大。
此外,鴻利光電還透露,2014年,公司LED封裝產(chǎn)品的毛利率相對(duì)比較平穩(wěn),沒(méi)有出現(xiàn)大幅度波動(dòng)。未來(lái)LED產(chǎn)品的價(jià)格將主要受LED的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大等因素影響。
鴻利光電稱,公司收購(gòu)的深圳市斯邁得光電子有限公司投產(chǎn)的EMC支架生產(chǎn)線,可以有效降低EMC封裝器件的成本,保證公司EMC封裝的競(jìng)爭(zhēng)力,且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。
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