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消費電子

田村制作所開發(fā)出用于LED照明電路的激光焊接材料

星之球科技 來源:日經(jīng)電子2013-05-13 我要評論(0 )   

田村制作所日前在日本第14屆印刷電路板綜合展上展出了可使LED照明及智能手機電路板等的焊接工序?qū)崿F(xiàn)自動化的激光焊接材料。 用于LED照明電路板的是名為SP-NALT的品種,...

       田村制作所日前在日本“第14屆印刷電路板綜合展”上展出了可使LED照明及智能手機電路板等的焊接工序?qū)崿F(xiàn)自動化的激光焊接材料。

 

  用于LED照明電路板的是名為“SP-NALT”的品種,專門面向日清紡精密機器的能以“卷對卷”工藝在PET薄膜線路板上封裝LED芯片的封裝設(shè)備“NALT-01”開發(fā)。使用該設(shè)備可在不使用回流焊爐的情況下封裝LED芯片,因此生產(chǎn)線設(shè)置面積及電費可比原來大幅削減。

 

  在PET線路板上進行激光焊接時面臨的課題是,焊錫材料一般在220℃下才會熔化,而PET的耐熱溫度要低于這一溫度,因此需要開發(fā)在激光焊接時短時間急速加熱也不易飛散的材料。此外,由于在使用涂錫器涂覆焊錫材料時必須要確保流動性,因此還改進了助焊劑。

 

  用于智能手機電路板焊接的品種方面,開發(fā)出了可將激光焊接時的焊球飛散控制在0.3mm左右的焊錫膏“LSM20”。使用以前的焊錫時,焊球飛散程度達到1.2mm左右,對于封裝密度高的智能手機電路板等,就會很難焊接。田村制作所通過使用特殊的熱可塑性樹脂,在熔化焊錫的同時使樹脂硬化,抑制了焊接球的飛散。

 

 

  新焊接材料的用途方面,設(shè)想用于使電路板上的耳機插孔及連接器等大尺寸部件的焊接實現(xiàn)自動化。目前業(yè)內(nèi)一般通過回流焊來焊接部件,因此大尺寸部件大多需要為增加焊接部分的強度而手工追加焊接。另外,此次的焊接材料還有望用于修正部件的錯位,以及屏蔽部件等立體部件的焊接。

 

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