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JK激光器的精密切割應(yīng)用

星之球科技 來源:GSI2013-02-21 我要評(píng)論(0 )   

半導(dǎo)體元件 - 精密切割, 薄片劃線與切割 激光技術(shù)對(duì)多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快,切口寬度更小,具有對(duì)不同材料和厚度的...

激光技術(shù)對(duì)多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快,切口寬度更小,具有對(duì)不同材料和厚度的薄片進(jìn)行加工的能力。

 

JK光纖激光器提供了一系列的高功率單模IR激光器。這些激光器能切割薄硅片,并且速度快,裂縫小和熱響應(yīng)區(qū)小,符合客戶要求。

 

JK100脈沖激光器提供長(zhǎng)脈沖多模激光,具有獨(dú)特脈沖形式,用于限制在切割硅片時(shí)等離子的影響,切割時(shí)幾乎沒有碎屑和裂縫??捎糜谇懈罟杵穸冗_(dá)2mm,切縫寬度大約110微米。對(duì)于厚硅片(1.0-1.5mm)加工速度可達(dá)到300-400mm/min,對(duì)于薄硅片(0.25mm)加工速度可達(dá)到2500mm/min。

 

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