田村制作所在日本“第14屆印刷電路板綜合展”（1月16～18日于東京有明國際會展中心舉行）上，展出了可使LED照明及智能手機電路板等的焊接工序實現自動化的激光焊接材料。

用于LED照明電路板的是名為“SP-NALT”的品種，專門面向日清紡精密機器的能以“卷對卷”工藝在PET薄膜線路板上封裝LED芯片的封裝設備“NALT-01”開發(fā)。使用該設備可在不使用回流焊爐的情況下封裝LED芯片，因此生產線設置面積及電費可比原來大幅削減。

在PET線路板上進行激光焊接時面臨的課題是，焊錫材料一般在220℃下才會熔化，而PET的耐熱溫度要低于這一溫度，因此需要開發(fā)在激光焊接時短時間急速加熱也不易飛散的材料。此外，由于在使用涂錫器涂覆焊錫材料時必須要確保流動性，因此還改進了助焊劑。

用于智能手機電路板焊接的品種方面，開發(fā)出了可將激光焊接時的焊球飛散控制在0.3mm左右的焊錫膏“LSM20”。使用以前的焊錫時，焊球飛散程度達到1.2mm左右，對于封裝密度高的智能手機電路板等，就會很難焊接。田村制作所通過使用特殊的熱可塑性樹脂，在熔化焊錫的同時使樹脂硬化，抑制了焊接球的飛散。

新焊接材料的用途方面，設想用于使電路板上的耳機插孔及連接器等大尺寸部件的焊接實現自動化。目前業(yè)內一般通過回流焊來焊接部件，因此大尺寸部件大多需要為增加焊接部分的強度而手工追加焊接。另外，此次的焊接材料還有望用于修正部件的錯位，以及屏蔽部件等立體部件的焊接。