2、FPC市場分析

　　早期，F(xiàn)PC只應用于軍事、航天等特殊行業(yè)，伴隨著多種信息終端設備的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被運用到民用和商業(yè)等領(lǐng)域。近幾年主要是被消費類電子產(chǎn)品增長所帶動發(fā)展，主要有以下幾個方面：（1）個人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。（2）計算機外設。以上兩項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機：一部翻蓋手機里就要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單、雙面的。多層結(jié)構(gòu)的FPC用于顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設備是FPC第三大應用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會不斷增加 FPC用量。（5）其他應用市場還有醫(yī)療器械、汽車和儀表等。

　　基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型佳邦控股、鴻海集團等FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。未來幾年內(nèi)，中國大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統(tǒng)計與預測：根據(jù)市場研究機構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計，2008年全球FPC的產(chǎn)值為121億美元，較2007年增長15.2%左右，近幾年來，我國FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

　　FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在三個方面：

　?。?）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。

       （2）采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產(chǎn)品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術(shù)日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。

　　（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，COF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。

　　中國FPC成型市場規(guī)模發(fā)展趨勢圖

　　該領(lǐng)域主要公司有光韻達，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。

　?。ㄋ模┚芗す忏@孔市場規(guī)模及趨勢分析

　　1、精密激光切割在鉆孔服務中的應用

　　由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鉆孔。

　　HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設計制作技術(shù)，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能，實現(xiàn)和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應這種趨勢發(fā)展的HDI板的應用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。

　　PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。

　　從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現(xiàn)了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環(huán)保要求越來越高。預計HDI技術(shù)的發(fā)展將會圍繞高密度化和綠色環(huán)保化（無鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統(tǒng)的機械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術(shù)做為更加先進的HDI制造服務輔助技術(shù)將會逐漸取代機械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。

　　2. 鉆孔市場分析

　　HDI最大特點是，更新?lián)Q代效應強，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長最快子行業(yè)。臺灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占6%。

       CPCA（中國印刷電路行業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，2006年至2008年國內(nèi)HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用面積達到285萬平方米。根據(jù)HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鉆孔外包市場規(guī)模達到2.92億元，2007年增長40%，達到4.09億元，2008年增長30%，市場規(guī)模為5.31億元。2009年市場規(guī)模為6.52億元，預計2012年市場規(guī)模為12.49億元。

　　該領(lǐng)域的重點企業(yè)有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(yōu)康控股約占6%的市場份額。

　　行業(yè)利潤水平的變化趨勢及原因

　　目前精密制造和服務行業(yè)毛利率略有下降。主要原因是競爭加劇，新進入的競爭廠家增多，導致產(chǎn)品價格下降，同時由于鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。

　　未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(yè)技術(shù)水平的提高，中國激光產(chǎn)業(yè)必定會有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學科相結(jié)合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展，半導體激光器和半導體泵浦固體激光器成為激光加工設備的主導方向，整個激光產(chǎn)業(yè)界并購將盛行，各公司力爭成為行業(yè)巨頭，激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領(lǐng)域得到更深入的應用，進而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力，適應全球化的發(fā)展潮流，形成新的經(jīng)濟增長點。

　　國家對固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策，對行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)成熟度的增強，也難以排除由于競爭者增加、競爭者實力增強等因素，導致公司市場占有率減少、產(chǎn)品價格下降的可能性。因此，行業(yè)銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現(xiàn)一定程度的波動。但是總體上來說，我國激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，市場需求巨大，利潤可觀。#p#分頁標題#e#