藍光LED晶圓激光劃片

　　傳統(tǒng)的制造商仍在繼續(xù)供應(yīng)橫向結(jié)構(gòu)的藍光LED，激光劃片是加工這種結(jié)構(gòu)的晶圓的理想選擇。藍寶石的極高硬度給鋸片切割與金剛石劃片帶來芯片成品率低、產(chǎn)量低和成本高等諸多問題。

　　與傳統(tǒng)的鉆石劃片方式相比，紫外（UV）二極管泵浦固體（DPSS）激光劃片方式的芯片成品率和晶圓產(chǎn)量大幅增加，并且LED晶圓的亮度沒有明顯損耗。短波長激光在氮化鎵和藍寶石層的吸收率都增加了，這樣可以降低劃片所需的輻射光功率，同時減小了切口寬度。

　　劃片寬度、速度和加工產(chǎn)量是保持低加工成本與晶圓高產(chǎn)量的主要參數(shù)。JPSA已開發(fā)出一種專利的光束傳輸系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以獲得很狹窄的2.5微米切口寬度（圖5），并提供特有的表面保護液以盡量減少碎片。在聚焦的激光束下方移動晶圓進行一次非常狹窄的V形切割，從外延面開始擴展到藍寶石層，通常劃片深度為20到30微米。激光劃片之后，用標準的裂片機在V形激光切縫處集中應(yīng)力進行裂片加工。

圖5. 氮化鎵-藍寶石晶圓激光劃片的切口寬度2.5微米。

　　266nm激光正切劃片的切口寬度越窄，每片晶圓生產(chǎn)的可用芯片數(shù)目就越多，從而可以增加加工總產(chǎn)量。

　　可以用普通的2英寸直徑、250 × 250微米芯片的藍光LED藍寶石晶圓做一個簡單的比較。用傳統(tǒng)的鉆石劃片的切割劃道寬度通常為50微米（300微米芯片間距），這樣每片晶圓上大約有22,500粒芯片。傳統(tǒng)鉆石劃片的成品率通常為百分之九十，即每片晶圓上可用的芯片數(shù)為20,250。

       采用紫外激光劃片，劃道寬度可以減少到20微米（270微米芯片間距），這樣每片晶圓上芯片數(shù)量增加到27,800左右（增了百分之二十三）。隨著成品率增加，這種方式得到的可用芯片數(shù)約為27,500，這樣每片晶圓的可用芯片數(shù)總共增加了百分之三十五。

　　自1996年以來，JPSA一直采用266nm的DPSS激光器對藍光LED藍寶石晶圓的氮化鎵正面進行劃片，正切劃片速度可達150 mm/s，這樣每小時可加工大約15片晶圓（標準的2英寸直徑晶圓，芯片尺寸350× 350微米）。這種方式的產(chǎn)量高，對LED性能的影響小，允許晶圓翹曲，比傳統(tǒng)機械方式的劃片速度要快得多。

碳化硅（SiC）劃片

　　除了藍寶石之外，碳化硅也可以用來作為藍光LED薄片的外延生長基板。266nm和355nm紫外DPSS激光器（帶隙能量分別為4.6 eV和3.5 eV）可用于碳化硅（帶隙能量為2.8 eV）劃片。因為光子能量很高，增強了耦合效率，便于進行高速劃片與裂片。氮化鎵與氮化鋁等III族氮化物厚片也可使用紫外DPSS激光器進行劃片。200到400微米厚的氮化鎵或氮化鋁的劃片速度相比藍寶石或碳化硅上外延薄片的劃片速度要明顯降低，但是其劃片質(zhì)量優(yōu)良，裂片簡便。

　　對于垂直結(jié)構(gòu)的高功率LED，激光剝離（LLO）工藝將藍寶石分離后，外延膜仍然與銅、銅鎢、鉬或硅等高導電率基板保持鍵合。對于硅晶圓，在300 mm/s、150 mm/s、100 mm/s的劃片速度時劃片深度分別為100μm、150μm和200μm。光束傳輸技術(shù)在一定的激光功率下保證了這些劃片速度/深度，并且減少了熱影響。金屬基板的晶圓劃片具有挑戰(zhàn)性，因為金屬的熱傳導率高，通常導致底焊效應(yīng)。此外，當分離非常柔韌的材料時往往需要全切。JPSA已經(jīng)開發(fā)了這些先進的劃片技術(shù)，可以成功的刻劃厚度高達200微米的基板，這對于高亮度LED產(chǎn)業(yè)極其重要。
 

圖6. LED藍寶石對紫外激光的吸收曲線。

雙面劃片功能

　　355nm的DPSS激光器可以從LED的藍寶石面進行背切劃片。可以使用多個檢測相機從正面或背面進行晶圓對準操作，當藍寶石有金屬反射層時這一點很重要。此外，外延層沒有直接接受激光輻射，可以降低光損。355nm波長的激光相對于266nm激光被藍寶石吸收的效率要低（圖6）。因此，通常需要更高的功率，從而導致更大的切口寬度和劃道寬度。此外，背切劃片只適用于厚度<150微米的藍寶石晶圓，而正切劃片還可以適用于厚度更大的晶圓，劃片后可對晶圓研磨使其厚度變薄到裂片所需的最終厚度。 

圖7. 355nm二極管泵浦固體激光器對氮化鎵晶圓的藍寶石面進行背切劃片的截面圖。

　　JPSA通過持續(xù)研發(fā)背切劃片的激光吸收增強等新技術(shù)，實現(xiàn)了劃片速度高達150mm/s的高產(chǎn)量背切劃片，無碎片并且不損壞外延層（圖7）。

III-V族半導體晶圓劃片

　　使用紫外DPSS激光器還可以將砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）晶圓的易碎化合物半導體材料進行分離，可以進行快速精確、整齊清潔的劃片，切口寬度約3微米，對III-V材料無崩邊（圖8）。通常情況下，250微米厚的晶圓劃片速度在300mm/s，并且適合裂片（圖9）。III - V族晶片價格較貴，所以晶圓基板不能浪費。紫外激光劃片越緊湊、越清潔、切口越窄，每片晶圓的芯片數(shù)就越多，與傳統(tǒng)鋸片切割法相比損壞的芯片數(shù)更少，成品率就越高。

圖8. 砷化鎵晶片劃片后的邊緣清潔并且清晰。

 圖9. 磷化鎵晶圓劃片速度300 mm/s，劃片深度30 μm，深度足夠使250 μm厚的晶圓裂片。

展望

　　LED技術(shù)因為追求更高的效率和更低的制造成本，其發(fā)展日新月異。這種“綠色”技術(shù)無疑具有光明的未來，但是也面臨著很多挑戰(zhàn)。

　　目前全球?qū)τ贚ED的需求急速增長，這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)，更高的成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用，光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進，激光光束與材料之間相互作用的新研究，這些都是要保持這個綠色技術(shù)革新能夠繼續(xù)前進所必須的。

　　設(shè)備工程師面臨的挑戰(zhàn)是要建立靈活的操作工具。自動盒式裝卸功能、邊緣檢測功能和自動聚焦功能等選項實現(xiàn)了最先進的激光劃片解決方案。JPSA公司持續(xù)研發(fā)激光前沿技術(shù)，以滿足LED制造業(yè)的市場需求。