大家都知道小米手環(huán)有3顆LED指示燈，可以顯示藍(lán)色，綠色，紅色和橙色，可這光是怎么透出來(lái)的呢？
答案就是激光打孔技術(shù)。激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，效率高、打孔質(zhì)量好，圓度好，特別適合于加工微細(xì)深孔。利用激光打孔技術(shù)，在小米手環(huán)的鋁合金表面加工出直徑約35um的微孔，頭發(fā)直徑40um-200um，比頭發(fā)絲還細(xì)，光也就從孔中透出來(lái)了。
小米手環(huán)微孔
不止是手環(huán)，近年來(lái)隨著3C行業(yè)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代頻率日益加快，這對(duì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝也提出了更高的要求，激光打孔便是重要的3C加工應(yīng)用技術(shù)之一。
激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于手機(jī)、筆記本、PCB板、耳機(jī)等各項(xiàng)電子產(chǎn)品。采用傳統(tǒng)的CNC加工工藝，材料表面容易凸起，孔邊緣毛刺多的問(wèn)題，激光打孔則能避免此類(lèi)問(wèn)題。
只需在電腦程序中設(shè)置好需要打孔的圖形，一道光束閃過(guò)，一眨眼的功夫，高質(zhì)量、圓度好的微孔便順利完成。而類(lèi)似手環(huán)上的微孔則是CNC無(wú)法達(dá)到的加工精度，采用激光加工更是有著明顯優(yōu)勢(shì)。
筆記本外放孔 手機(jī)外放孔
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