近日，天準(zhǔn)科技舉行新品發(fā)布會，CO2激光鉆孔設(shè)備正式亮相。早在2020年，天準(zhǔn)自主研發(fā)出了第一款激光直寫成像設(shè)備，快速打開市場，贏得客戶口碑。CO2激光鉆孔設(shè)備前后歷時27個月開拓創(chuàng)新的研發(fā)，16個月精益求精的驗證。設(shè)備從樣機(jī)、小批量、到批量驗證，已累積批量生產(chǎn)100余批次，所鉆孔數(shù)近30億，其中，孔徑抽檢將近50萬個，切片抽檢將近3萬次。

　　新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的CO2激光鉆孔設(shè)備。加工能力包括：DLD 鉆孔孔徑：75-200 μm 、50-125 μm；振鏡鉆孔頻率（Hz）≥6600；適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/ 通孔鉆孔。它集合了精準(zhǔn)高效、智能穩(wěn)定以及自主創(chuàng)新三大關(guān)鍵特點。采用穩(wěn)定的CO2激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運動平臺，融合天準(zhǔn)視覺、標(biāo)定、算法補償、高集成化精密控制等綜合技術(shù)，對標(biāo)國際，打破技術(shù)壁壘，體現(xiàn)了天準(zhǔn)智能智造的深度理念。