記者 李興彩 

隨著5G大規(guī)模商用加速，站在風口的PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）產業(yè)正成為更多公司的核心發(fā)力點。

1月8日晚間，光韻達公告稱，經董事會審議，同意公司將“激光精密智能加工中心建設項目”中的4000萬元募集資金變更用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。

“PCB激光鉆孔無人工廠”項目計劃總投資額為2.44億元，項目將建設自動化生產線，新增50臺激光鉆孔設備，應用于PCB激光鉆孔服務，進一步提升公司生產規(guī)模，增強公司競爭實力，擴大公司的品牌效應。

光韻達為何此時開建PCB激光鉆孔無人工廠？

答案就是5G為PCB產業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。有電子行業(yè)分析師接受記者采訪時介紹，建設PCB激光鉆孔無人工廠項目，光韻達擁有四大優(yōu)勢：一是5G帶動電子產業(yè)發(fā)展，給PCB帶來新的發(fā)展機遇和市場需求，5G時代PCB鉆孔數量可能是4G時代的1.5至2倍；二是光韻達自身有良好技術積累，能夠做全系列的激光鉆孔；三是光韻達在自動化智能化方面也有深厚積淀；四是潛在客戶充足，光韻達與多家知名PCB制造企業(yè)有長期穩(wěn)定的合作，可確保項目順利實施。

光韻達表示，5G產業(yè)快速發(fā)展，未來將孕育出諸多新興信息產品和服務行業(yè)，眾多的應用場景必然催生出對PCB的巨量需求。

在政策上，相關部門出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》等政策和相關規(guī)定。

在PCB技術升級態(tài)勢下，PCB激光鉆孔業(yè)務也面臨更廣闊的市場需求。光韻達認為，5G手機芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI（High Density Interconnector，高密度互連）需求，安卓系中AnyLayer主板的滲透率必將提升，HDI主板工藝和材料均有升級，可以承載更多功能模組的SLP（Substrate-Like PCB，類載板）有望成下一代HDI的主流方案。

光韻達在PCB激光鉆孔無人工廠領域積累豐厚。據悉，光韻達是國內最早從事激光加工與成型業(yè)務的公司，在HDI制造加工領域積累了多項領先工藝技術并取得10多項發(fā)明專利。公司的BGA激光鉆孔相關發(fā)明專利，可實現最小為40um孔徑的超高精度鉆孔工藝，從2016年實現量產至今，在行業(yè)內已領先同行SLP（60um）及HDI（80um）制程三年以上。

在自動化、智能化方面，光韻達在智能、自動化方面的技術，可使該項目在自動上、下料機及盲孔檢查機、AGV智能運輸車等方面，配合高端激光加工裝備，可實現HDI加工生產的整線串聯，建成高端無人工廠，順應智能制造趨勢，有效為客戶提供整體解決方案，提升其生產效率。

根據測算，光韻達預計該項目建設期1年，服務期限為10年。項目建成后，預計當年實現營業(yè)收入7600萬元（不含稅），實現凈利潤2410萬元；達產后每年實現營業(yè)收入13000萬元（不含稅），年均實現凈利潤3966萬元。項目稅后內部收益率為26.73%。