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解決方案
激光微加工新利器——皮秒激光
星之球科技 來源:天弘激光2017-02-13 我要評論(0 )
時至今日,激光加工技術因其高效率,高精度,非接觸式加工等特點,已經成為了工業(yè)應用的寵兒,為優(yōu)質,高效,環(huán)保的加工生產開辟了廣闊的前景。CO2激光,光纖激光以及半...
時至今日,激光加工技術因其高效率,高精度,非接觸式加工等特點,已經成為了工業(yè)應用的寵兒,為優(yōu)質,高效,環(huán)保的加工生產開辟了廣闊的前景。CO2激光,光纖激光以及半導體激光是目前工業(yè)應用中的主流激光,其激光脈寬都在微秒,納秒水平。這一脈寬水平的激光是通過光熱作用來移除材料,都會有“熱加工”效應。
激光,作為新興加工技術,面臨著更多的挑戰(zhàn)。由“熱加工”效應所帶來的熱影響區(qū),熔凝殘渣及應變裂紋是限制工件加工精度,效率和工藝重復性提高的主要原因。伴隨著工業(yè)應用的發(fā)展,對加工的可行性,加工的品質以及加工的效率都提出了更高的要求。對于激光微加工領域一些要求嚴苛的加工任務來說,“熱加工”所衍生的不良效果使得微秒,納秒級脈寬水平的激光無法滿足其要求。
為了進一步提高加工精度,減少加工過程中存在的熱影響以及熱影響帶來的衍生不良效果,皮秒激光逐漸滲透到工業(yè)應用領域。皮秒激光具有皮秒級超短脈寬,加工材料時激光光子直接破壞目標材料的結合鍵,這相對來說是一種“冷”加工過程,熱影響區(qū)很小,幾乎沒有熱影響區(qū),整個加工過程很干凈,沒有重鑄材料,因而很少需要后期再加工。皮秒激光這些特點注定了它在激光微加工領域的重要地位。
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