半導(dǎo)體激光具有高效率，體積小，壽命長，電源驅(qū)動系統(tǒng)簡單，波長可選擇，成本低，輸出功率穩(wěn)定，使用簡便，創(chuàng)傷小，患者術(shù)后反應(yīng)小等優(yōu)點，特別適用于醫(yī)療設(shè)備。第一臺半導(dǎo)體激光器發(fā)明于1962年，半導(dǎo)體激光從20世紀(jì)90年代中期開始用于口腔治療，常用低功率，波長為780～980nm的激光進行牙周治療。
通過激光的照射可以切除和消融牙周組織，激光有止血，光生物調(diào)節(jié)的作用，能破壞并抑制微生物生長?，F(xiàn)在半導(dǎo)體激光在牙周病的臨床治療中起到越來越重要的作用。半導(dǎo)體激光器以半導(dǎo)體材料為工作物質(zhì)，主要是化合物半導(dǎo)體，以電流注入為激勵方式的一種小型的激光器。
半導(dǎo)體激光器的三個基本要素包括：①p－n結(jié)區(qū)的電子－空穴復(fù)合，提供光的增益；②垂直于結(jié)的兩個解理端面形成F－P諧振腔，提供反饋；③正向偏置p－n結(jié)提供載流子的注入。本文將就半導(dǎo)體激光在牙周治療中的臨床應(yīng)用進行綜述。
1．半導(dǎo)體激光在牙周治療的臨床應(yīng)用
Kocak應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療伴半導(dǎo)體激光治療或單純應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療慢性牙周炎伴Ⅱ型糖尿病患者，比較兩組間治療效果。評價如下指標(biāo)：齦溝液中的IL－1β，IL－6，IL－8，細胞間粘附分子（intercellular adhesionmolecule，ICAM），血管細胞粘附分子（vascular celladhesion molecule， VCAM）以及糖化血紅蛋白（HbA1c）。試驗組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療（scaling and root planning＋ diode laser， SRP＋DL），對照組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整（scaling and rootplanning，SRP），測量基線水平以及治療后1個月，3個月后的牙周各項指標(biāo)，HbA1c記錄基線及治療后3個月的水平，細胞因子及分子分析采用ELISA法，SRP＋DL組牙周袋深度和臨床附著水平改變優(yōu)于SRP 組，齦溝液中IL－1β，IL－6，IL－8，ICAM，VCAM及HbA1c治療后兩組均明顯降低，且SRP＋DL 組優(yōu)于SRP 組，有統(tǒng)計學(xué)意義。
Dukic的試驗為分口試驗，試驗側(cè)在潔刮治和根面平整后的第1天，第3天，第7天后應(yīng)用980nm的半導(dǎo)體激光照射牙周袋，對照側(cè)僅進行潔刮治和根面平整。對基線，治療后6周，18周的中等深度牙周袋（4～6mm）和深牙周袋（7～9mm）分別進行統(tǒng)計學(xué)分析，評價指標(biāo)包括菌斑指數(shù)（plaque index，PI），探針后出血（bleeding on probing， BOP），探針深度（probing depth，PD），和臨床附著水平（clinical attachment level，CAL）。結(jié)果表明，深牙周袋時治療后兩組之間沒有統(tǒng)計學(xué)差異；中等深度牙周袋，治療后除了PD試驗組優(yōu)于對照組，其他指標(biāo)也沒有統(tǒng)計學(xué)差異。該試驗表明980nm的半導(dǎo)體激光只對中等深度牙周袋探診深度改善有作用。
Qadri的meta分析中包含了10篇臨床研究，均采用刮治和根面平整的牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光（810nm～980nm）治療慢性牙周炎，5篇文章顯示牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療效果明顯優(yōu)于單純牙周基礎(chǔ)治療。2篇文章顯示治療后炎癥得到有效減少，3篇文章顯示兩種治療方式?jīng)]有明顯差異。在這幾個臨床試驗中，光纖的直徑范圍300μm～2mm，激光的波長為810～980nm，強度為0．8～2．5W，脈沖重復(fù)頻率為10～60Hz，激光的使用時間10～100ms。這篇meta分析表明：在慢性牙周炎患者中，對于探診深度≤5mm的牙周袋，根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光（800～980nm）治療效果優(yōu)于單純的根面平整。
國內(nèi)的一些研究也表明半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可有效去污，達到良好的清創(chuàng)效果，對于手工器械難以達到的部位，聯(lián)合半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于單純的牙周基礎(chǔ)治療。半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可以徹底清潔，去污，增加組織反應(yīng)以利于后續(xù)的創(chuàng)口愈合。對于中等深度的牙周袋（4～6mm）和手工器械難以達到的部位，半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療效果更為明顯。
2．半導(dǎo)體激光用于牙周手術(shù)治療
Ozcelik通過冠向復(fù)位瓣聯(lián)合上皮下結(jié)締組織治療牙齦退縮的患者，試驗組應(yīng)用半導(dǎo)體激光去除游離齦的上皮組織獲得上皮下結(jié)締組織并用激光照射腭部的傷口。對照組應(yīng)用手術(shù)刀片將游離齦的上皮組織去除獲得上皮下結(jié)締組織。術(shù)后7d觀察腭部供區(qū)傷口的愈合情況，試驗組優(yōu)于對照組。6個月后受區(qū)的愈合，兩組之間沒有明顯差別。說明使用半導(dǎo)體激光可以促進軟組織的早期愈合。Lobo采取分口試驗研究中度到重度慢性牙周病患者，術(shù)前探診深度≥5 mm，試驗側(cè)采用翻瓣術(shù)＋半導(dǎo)體激光聯(lián)合治療，對照側(cè)采用翻瓣術(shù)，比較試驗側(cè)和對照側(cè)的基線，術(shù)后3個月，術(shù)后6個月的牙周指數(shù)及患者術(shù)后的不良反應(yīng)。結(jié)果顯示兩組之間沒有統(tǒng)計學(xué)差異，但試驗組牙齦炎癥顯著下降，激光治療沒有并發(fā)癥，患者可以接受激光治療。
國內(nèi)的一些研究將半導(dǎo)體激光用于牙齦切除術(shù)，牙齦成形術(shù)和系帶矯正術(shù)，術(shù)后與傳統(tǒng)手術(shù)方法和電刀相比較，沒有明顯差異，可作為一種手術(shù)方式應(yīng)用到口腔軟組織治療。與傳統(tǒng)手術(shù)相比，激光對口腔軟組織的切割、成形更加簡便，出血減少，可以提供更加清晰的手術(shù)視野，減輕了患者的疼痛，使術(shù)后護理更加簡單，組織創(chuàng)傷小，創(chuàng)口愈合更快，不易形成瘢痕。以上研究表明激光治療可以安全有效的應(yīng)用于牙周手術(shù)治療，尤其對顯著降低牙齦的炎癥，促進軟組織的早期愈合，便于術(shù)者術(shù)中操作，減輕患者術(shù)后疼痛有明顯效果。
3．半導(dǎo)體激光用于治療牙周炎的伴發(fā)病變——牙本質(zhì)敏感
牙本質(zhì)敏感在臨床比較常見，有調(diào)查顯示59．81％的患者在潔治后會出現(xiàn)牙根的敏感，刮治和根面平整及牙周手術(shù)后，牙根敏感的情況更為常見。Hashim應(yīng)用810nm的半導(dǎo)體激光治療牙周基礎(chǔ)治療后牙本質(zhì)敏感的患者，第一組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射30s，15min后牙本質(zhì)敏感明顯減退，一周后牙本質(zhì)敏感完全消失。第二組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射1min，15min后牙本質(zhì)敏感完全消失，一周后牙本質(zhì)敏感癥狀未再出現(xiàn)。George將慢性牙周炎翻瓣術(shù)后牙本質(zhì)敏感的患者分成兩組，試驗組使用810nm半導(dǎo)體激光治療牙本質(zhì)敏感，對照組使用含氟牙膏治療牙本質(zhì)敏感，牙本質(zhì)敏感度使用氣體刺激和接觸刺激來評價，評價時間為治療前，治療后即刻，治療后2d，7d，14d，30d。試驗組和對照組基線水平無差異，治療15min及治療后15min到30min后，牙本質(zhì)敏感度改善試驗組優(yōu)于對照組。盡管治療只進行了1次，但是治療效果改善可以持續(xù)到30d。
李向新的臨床試驗表明對于刮治和根面平整治療后敏感的患者應(yīng)用半導(dǎo)體激光治療和使用脫敏劑治療在治療后即刻治療效果沒有差異，但長期觀察效果，半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于脫敏劑治療。牙本質(zhì)敏感的病因是基于流體動力學(xué)理論和神經(jīng)元理論。在牙周基礎(chǔ)治療或手術(shù)治療后，由于治療后炎癥消退或手術(shù)切除了部分牙齦或術(shù)后組織收縮，使得牙齦的保護性屏障減少導(dǎo)致牙根面的敏感度增加。激光治療牙本質(zhì)敏感是由于激光照射后牙髓產(chǎn)生了大量的叔牙本質(zhì)，可以生理性閉塞牙本質(zhì)小管。低能量激光（軟激光）能直接作用于神經(jīng)傳輸，對于高敏感的患者，半導(dǎo)體激光也可以產(chǎn)生非常好的治療效果。半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于或等同于傳統(tǒng)的治療方法，如：硝酸鉀，氟化鈉，氟化亞錫和含氟涂料治療牙本質(zhì)敏感。通過以上試驗可以表明應(yīng)用810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。
4．半導(dǎo)體激光的熱損傷
Falkenstein的體外實驗使用940nm半導(dǎo)體激光進行牙周治療，觀察產(chǎn)熱對牙髓的反應(yīng)，上牙照射20s，下牙照射10s，激光強度為1．0W和1．5W，照射部位均為牙根的中1／3。照射后上牙溫度增加7．5℃ （1．0 W）和10．5℃ （1．5 W），下牙溫度升高與上牙比較下降1．5℃～3℃，試驗證明除了1．5W照射20s，其他情況半導(dǎo)體激光照射對牙髓均安全。
5．小結(jié)
半導(dǎo)體激光主要應(yīng)用于牙周軟組織的治療，目前常用的半導(dǎo)體激光波長范圍為780～980nm。與傳統(tǒng)方法比，激光治療過程中不適感和疼痛感更少且震動感小，可減輕患者在口腔治療中的痛苦和恐懼感。激光照射可以切除和消融牙周組織，起到止血，光生物調(diào)節(jié)的作用，半導(dǎo)體激光照射后能破壞微生物，抑制微生物生長，達到抗菌效果。半導(dǎo)體激光還能促進傷口愈合，延遲上皮爬行，促進膠原合成，有利牙周手術(shù)后的牙周新附著。
半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)械治療可以徹底清潔，去污，促進牙周基礎(chǔ)治療后的軟組織愈合。810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。810nm半導(dǎo)體激光（0～0．5W，0～5s）聯(lián)合吲哚青綠可有效減少牙周袋中的牙齦卟啉單胞菌，伴放線聚集桿菌。但是，半導(dǎo)體激光治療仍存在一些缺點和未解決的問題，半導(dǎo)體激光的切割速度較慢，尤其遇到纖維組織，半導(dǎo)體激光具有不可預(yù)測的熱損傷。
目前，雖然關(guān)于半導(dǎo)體激光的研究比較多，但研究激光的波長，功率，照射時間等參數(shù)都不盡相同，所以，關(guān)于激光的研究仍需加大研究樣本量，找出最適合牙周治療的半導(dǎo)體激光的參數(shù)，更好的應(yīng)用于臨床治療中。
通過激光的照射可以切除和消融牙周組織，激光有止血，光生物調(diào)節(jié)的作用，能破壞并抑制微生物生長?，F(xiàn)在半導(dǎo)體激光在牙周病的臨床治療中起到越來越重要的作用。半導(dǎo)體激光器以半導(dǎo)體材料為工作物質(zhì)，主要是化合物半導(dǎo)體，以電流注入為激勵方式的一種小型的激光器。
半導(dǎo)體激光器的三個基本要素包括：①p－n結(jié)區(qū)的電子－空穴復(fù)合，提供光的增益；②垂直于結(jié)的兩個解理端面形成F－P諧振腔，提供反饋；③正向偏置p－n結(jié)提供載流子的注入。本文將就半導(dǎo)體激光在牙周治療中的臨床應(yīng)用進行綜述。
1．半導(dǎo)體激光在牙周治療的臨床應(yīng)用
Kocak應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療伴半導(dǎo)體激光治療或單純應(yīng)用牙周基礎(chǔ)治療慢性牙周炎伴Ⅱ型糖尿病患者，比較兩組間治療效果。評價如下指標(biāo)：齦溝液中的IL－1β，IL－6，IL－8，細胞間粘附分子（intercellular adhesionmolecule，ICAM），血管細胞粘附分子（vascular celladhesion molecule， VCAM）以及糖化血紅蛋白（HbA1c）。試驗組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療（scaling and root planning＋ diode laser， SRP＋DL），對照組應(yīng)用牙周潔刮治和根面平整（scaling and rootplanning，SRP），測量基線水平以及治療后1個月，3個月后的牙周各項指標(biāo)，HbA1c記錄基線及治療后3個月的水平，細胞因子及分子分析采用ELISA法，SRP＋DL組牙周袋深度和臨床附著水平改變優(yōu)于SRP 組，齦溝液中IL－1β，IL－6，IL－8，ICAM，VCAM及HbA1c治療后兩組均明顯降低，且SRP＋DL 組優(yōu)于SRP 組，有統(tǒng)計學(xué)意義。
Dukic的試驗為分口試驗，試驗側(cè)在潔刮治和根面平整后的第1天，第3天，第7天后應(yīng)用980nm的半導(dǎo)體激光照射牙周袋，對照側(cè)僅進行潔刮治和根面平整。對基線，治療后6周，18周的中等深度牙周袋（4～6mm）和深牙周袋（7～9mm）分別進行統(tǒng)計學(xué)分析，評價指標(biāo)包括菌斑指數(shù)（plaque index，PI），探針后出血（bleeding on probing， BOP），探針深度（probing depth，PD），和臨床附著水平（clinical attachment level，CAL）。結(jié)果表明，深牙周袋時治療后兩組之間沒有統(tǒng)計學(xué)差異；中等深度牙周袋，治療后除了PD試驗組優(yōu)于對照組，其他指標(biāo)也沒有統(tǒng)計學(xué)差異。該試驗表明980nm的半導(dǎo)體激光只對中等深度牙周袋探診深度改善有作用。
Qadri的meta分析中包含了10篇臨床研究，均采用刮治和根面平整的牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光（810nm～980nm）治療慢性牙周炎，5篇文章顯示牙周基礎(chǔ)治療聯(lián)合半導(dǎo)體激光治療效果明顯優(yōu)于單純牙周基礎(chǔ)治療。2篇文章顯示治療后炎癥得到有效減少，3篇文章顯示兩種治療方式?jīng)]有明顯差異。在這幾個臨床試驗中，光纖的直徑范圍300μm～2mm，激光的波長為810～980nm，強度為0．8～2．5W，脈沖重復(fù)頻率為10～60Hz，激光的使用時間10～100ms。這篇meta分析表明：在慢性牙周炎患者中，對于探診深度≤5mm的牙周袋，根面平整聯(lián)合半導(dǎo)體激光（800～980nm）治療效果優(yōu)于單純的根面平整。
國內(nèi)的一些研究也表明半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可有效去污，達到良好的清創(chuàng)效果，對于手工器械難以達到的部位，聯(lián)合半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于單純的牙周基礎(chǔ)治療。半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療可以徹底清潔，去污，增加組織反應(yīng)以利于后續(xù)的創(chuàng)口愈合。對于中等深度的牙周袋（4～6mm）和手工器械難以達到的部位，半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)治療效果更為明顯。
2．半導(dǎo)體激光用于牙周手術(shù)治療
Ozcelik通過冠向復(fù)位瓣聯(lián)合上皮下結(jié)締組織治療牙齦退縮的患者，試驗組應(yīng)用半導(dǎo)體激光去除游離齦的上皮組織獲得上皮下結(jié)締組織并用激光照射腭部的傷口。對照組應(yīng)用手術(shù)刀片將游離齦的上皮組織去除獲得上皮下結(jié)締組織。術(shù)后7d觀察腭部供區(qū)傷口的愈合情況，試驗組優(yōu)于對照組。6個月后受區(qū)的愈合，兩組之間沒有明顯差別。說明使用半導(dǎo)體激光可以促進軟組織的早期愈合。Lobo采取分口試驗研究中度到重度慢性牙周病患者，術(shù)前探診深度≥5 mm，試驗側(cè)采用翻瓣術(shù)＋半導(dǎo)體激光聯(lián)合治療，對照側(cè)采用翻瓣術(shù)，比較試驗側(cè)和對照側(cè)的基線，術(shù)后3個月，術(shù)后6個月的牙周指數(shù)及患者術(shù)后的不良反應(yīng)。結(jié)果顯示兩組之間沒有統(tǒng)計學(xué)差異，但試驗組牙齦炎癥顯著下降，激光治療沒有并發(fā)癥，患者可以接受激光治療。
國內(nèi)的一些研究將半導(dǎo)體激光用于牙齦切除術(shù)，牙齦成形術(shù)和系帶矯正術(shù)，術(shù)后與傳統(tǒng)手術(shù)方法和電刀相比較，沒有明顯差異，可作為一種手術(shù)方式應(yīng)用到口腔軟組織治療。與傳統(tǒng)手術(shù)相比，激光對口腔軟組織的切割、成形更加簡便，出血減少，可以提供更加清晰的手術(shù)視野，減輕了患者的疼痛，使術(shù)后護理更加簡單，組織創(chuàng)傷小，創(chuàng)口愈合更快，不易形成瘢痕。以上研究表明激光治療可以安全有效的應(yīng)用于牙周手術(shù)治療，尤其對顯著降低牙齦的炎癥，促進軟組織的早期愈合，便于術(shù)者術(shù)中操作，減輕患者術(shù)后疼痛有明顯效果。
3．半導(dǎo)體激光用于治療牙周炎的伴發(fā)病變——牙本質(zhì)敏感
牙本質(zhì)敏感在臨床比較常見，有調(diào)查顯示59．81％的患者在潔治后會出現(xiàn)牙根的敏感，刮治和根面平整及牙周手術(shù)后，牙根敏感的情況更為常見。Hashim應(yīng)用810nm的半導(dǎo)體激光治療牙周基礎(chǔ)治療后牙本質(zhì)敏感的患者，第一組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射30s，15min后牙本質(zhì)敏感明顯減退，一周后牙本質(zhì)敏感完全消失。第二組應(yīng)用半導(dǎo)體激光照射1min，15min后牙本質(zhì)敏感完全消失，一周后牙本質(zhì)敏感癥狀未再出現(xiàn)。George將慢性牙周炎翻瓣術(shù)后牙本質(zhì)敏感的患者分成兩組，試驗組使用810nm半導(dǎo)體激光治療牙本質(zhì)敏感，對照組使用含氟牙膏治療牙本質(zhì)敏感，牙本質(zhì)敏感度使用氣體刺激和接觸刺激來評價，評價時間為治療前，治療后即刻，治療后2d，7d，14d，30d。試驗組和對照組基線水平無差異，治療15min及治療后15min到30min后，牙本質(zhì)敏感度改善試驗組優(yōu)于對照組。盡管治療只進行了1次，但是治療效果改善可以持續(xù)到30d。
李向新的臨床試驗表明對于刮治和根面平整治療后敏感的患者應(yīng)用半導(dǎo)體激光治療和使用脫敏劑治療在治療后即刻治療效果沒有差異，但長期觀察效果，半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于脫敏劑治療。牙本質(zhì)敏感的病因是基于流體動力學(xué)理論和神經(jīng)元理論。在牙周基礎(chǔ)治療或手術(shù)治療后，由于治療后炎癥消退或手術(shù)切除了部分牙齦或術(shù)后組織收縮，使得牙齦的保護性屏障減少導(dǎo)致牙根面的敏感度增加。激光治療牙本質(zhì)敏感是由于激光照射后牙髓產(chǎn)生了大量的叔牙本質(zhì)，可以生理性閉塞牙本質(zhì)小管。低能量激光（軟激光）能直接作用于神經(jīng)傳輸，對于高敏感的患者，半導(dǎo)體激光也可以產(chǎn)生非常好的治療效果。半導(dǎo)體激光的治療效果優(yōu)于或等同于傳統(tǒng)的治療方法，如：硝酸鉀，氟化鈉，氟化亞錫和含氟涂料治療牙本質(zhì)敏感。通過以上試驗可以表明應(yīng)用810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。
4．半導(dǎo)體激光的熱損傷
Falkenstein的體外實驗使用940nm半導(dǎo)體激光進行牙周治療，觀察產(chǎn)熱對牙髓的反應(yīng)，上牙照射20s，下牙照射10s，激光強度為1．0W和1．5W，照射部位均為牙根的中1／3。照射后上牙溫度增加7．5℃ （1．0 W）和10．5℃ （1．5 W），下牙溫度升高與上牙比較下降1．5℃～3℃，試驗證明除了1．5W照射20s，其他情況半導(dǎo)體激光照射對牙髓均安全。
5．小結(jié)
半導(dǎo)體激光主要應(yīng)用于牙周軟組織的治療，目前常用的半導(dǎo)體激光波長范圍為780～980nm。與傳統(tǒng)方法比，激光治療過程中不適感和疼痛感更少且震動感小，可減輕患者在口腔治療中的痛苦和恐懼感。激光照射可以切除和消融牙周組織，起到止血，光生物調(diào)節(jié)的作用，半導(dǎo)體激光照射后能破壞微生物，抑制微生物生長，達到抗菌效果。半導(dǎo)體激光還能促進傷口愈合，延遲上皮爬行，促進膠原合成，有利牙周手術(shù)后的牙周新附著。
半導(dǎo)體激光聯(lián)合牙周基礎(chǔ)械治療可以徹底清潔，去污，促進牙周基礎(chǔ)治療后的軟組織愈合。810nm半導(dǎo)體激光可以有效治療牙周基礎(chǔ)治療和牙周手術(shù)治療后引起的牙本質(zhì)敏感。810nm半導(dǎo)體激光（0～0．5W，0～5s）聯(lián)合吲哚青綠可有效減少牙周袋中的牙齦卟啉單胞菌，伴放線聚集桿菌。但是，半導(dǎo)體激光治療仍存在一些缺點和未解決的問題，半導(dǎo)體激光的切割速度較慢，尤其遇到纖維組織，半導(dǎo)體激光具有不可預(yù)測的熱損傷。
目前，雖然關(guān)于半導(dǎo)體激光的研究比較多，但研究激光的波長，功率，照射時間等參數(shù)都不盡相同，所以，關(guān)于激光的研究仍需加大研究樣本量，找出最適合牙周治療的半導(dǎo)體激光的參數(shù)，更好的應(yīng)用于臨床治療中。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
