中國芯數(shù)十年發(fā)展，一路坎坷，從最初的“造”（自研）不如買，到后來買產品、買技術受限，現(xiàn)在又被迫回到自研的出發(fā)點，正應了一句話：在商業(yè)世界，賺快錢往往意味著賺不到錢；在科技研發(fā)領域，走捷徑抄近路常常是回頭重走。

自2017年以來，芯片的國產替代愿望從未如此強烈。近日，央視財經援引國務院發(fā)布的相關數(shù)據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

6年40%的自給率提升空間，按2019年我國芯片進口額為3040億美元的保守計算，每年的市場蛋糕高達1200多億美元。如此巨大的市場誘惑下，造芯浪潮自2017年奔涌而起，晶圓廠在全國遍地開花，幾乎各省皆有芯片項目上馬。國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告顯示，2017年至2020年間投產的半導體晶圓廠約有62座，其中26座設于中國，占全球總數(shù)的42%。

然而，這26座晶圓廠，目前已知有成都格芯、南京德科碼、德淮半導體和武漢弘芯4座晶圓廠，未到開花結果時即宣告停擺，給全省造芯熱潑下四盆冷水，預示著這股熱潮背后有著不可忽視的弊端。

1、不被看好的“舉國之力”

全省造芯這種模式，有一個接地氣的說法：舉國之力。這方面，我國有原子彈的成功先例。原子彈屬于軍用產品，軍用產品只要滿足“能用”即算合格，但芯片屬于民用產品，在摩爾定律跳躍的鞭子下，唯有沖到行業(yè)前列才有肉吃，僅僅“能用”的話，湯都喝不到。

貴為全球第五的芯片制造廠中芯國際，2019年毛利率是全球第一的臺積電的45.23%，凈利潤率卻只有臺積電的17.41%，凈利潤額方面則更為懸殊，僅有臺積電的1.56%，相當于臺積電每賺100元，中芯國際只能賺1元5毛6分錢，“吃肉的”與“喝湯的”差距就是這么大。

正因為如此，舉國之力并不被芯片業(yè)內看好。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀在接受媒體采訪時就曾表示，大陸因為人才和經驗方面的劣勢，在晶圓代工上沒有優(yōu)勢，無法超越臺積電，應該將發(fā)力點放到芯片設計上。

即使國內的芯片業(yè)內人士同樣不看好舉國之力，尤其是它的翻版“全民造芯”。

8月26日，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時表示，在全球化產業(yè)鏈中，不要嘗試什么都自己做，不能一講芯片受制于人就全民一窩蜂地大搞芯片，更不能整天想著如何在光刻機、EDA等環(huán)節(jié)上推進國產替代，未來半導體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流，對此必須有清醒的認識。

而南京德科碼半導體、成都格芯、德淮半導體和武漢弘芯的先后停擺，似乎正好印證了張忠謀和魏少軍對舉國之力的負面看法。

不過，國內這四座芯片廠的停擺，并不能證明舉國之力是花架子，相反，它在日本和美國已有成功的先例。

2、日本半導體以“舉國之力”打敗美國

1950年代，出于政治需要，美國對日本的科技產業(yè)實行扶持政策，日本公司可以輕松買到美國的最新發(fā)明專利授權。此時，日本政府順勢頒布《外國投資法》，對高科技產業(yè)進行政策引導。

1953年，索尼創(chuàng)始人盛田昭夫花數(shù)萬美元買到了貝爾實驗室的晶體管專利，并和美國公司前后腳開發(fā)出晶體管收音機，為索尼公司的成長奠定了第一塊基石。

很快，日本又對想打入日本市場的美國半導體公司提出兩點強制性要求：必須與日本企業(yè)合資；必須公開芯片專利。日本自此走上一條“引進趕超”的發(fā)展道路。

但1960年代，隨著日本的電子手表、計算器、家電等橫掃美國市場，日美發(fā)生貿易摩擦，美國停止對日本的芯片技術授權，美國投資也開始退出日本?！耙M趕超”道路被截斷了。

正在茁壯成長的日本半導體產業(yè)遭到致命打擊，市場份額下跌，開始大規(guī)模退出市場。值此危難之際，日本政府在1970年代中期果斷出手，作為投資方和組織者，以舉國之力組織了NEC、日立、三菱、富士通和東芝等日本五家龍頭企業(yè)，以及日本通產省電氣技術實驗室、電子技術綜合研究所、日本電信電話公社等，啟動VLSI（超大規(guī)模集成電路）開發(fā)項目。數(shù)年下來，項目大獲成功，取得了1200多項核心專利，為日本在DRAM芯片產業(yè)的大發(fā)展奠定技術基礎。

有了核心技術積累，此后十余年，日本半導體產業(yè)核心元件從對美國依賴度達80%，逆變?yōu)閲a化率70%，日本半導體產業(yè)走上了“自主研發(fā)”的道路，并在1980年代中期打敗美國，成為全球半導體第一強國。

而美國被日本一頓胖揍后，一改半導體領域由私人投資的做法，調頭學習日本的“舉國之力”。

3、美國學日本舉國之力逆轉競爭劣勢

1987 年，美國政府聯(lián)合以英特爾為首的13家半導體公司，啟動了SEMATECH計劃，以幫助美國半導體產業(yè)重回世界第一。SEMATECH計劃和日本的VLSI開發(fā)項目不同，不是技術攻堅，而是研發(fā)資源整合。

該計劃收獲兩大成果：

一是集中研發(fā)，減少重復浪費，并在半導體行業(yè)內共享研發(fā)成果，為企業(yè)減輕負擔；

二是把半導體制造技術模塊化，使設計與制造分離成為可能，促進了資金規(guī)模較小的芯片設計公司大發(fā)展。

早在1980年，美國國防部就在南加州大學投資建立了MOSIS（MOS Implementation System）項目，目的就是降低專用芯片（ASIC）設計成本，以彌補和日本競爭時的工藝技術短板。

MOSIS項目采用多品種掩膜技術模式，整合了全美芯片設計資源，還整合了各半導體廠家的最新工藝技術（掩膜版和流片），將幾十種乃至上百種不同設計，做到同一套掩膜版上，并放在同一塊晶圓上流片，大幅降低了芯片設計與流片成本。僅掩模版這一環(huán)節(jié)，就將成本從超過5萬美元降到最低400美元，降幅最高達到99.2%。

MOSIS項目使美國芯片的整個研發(fā)成本降低到了原來1/50，使美國芯片設計迎來大爆發(fā)。

美國在芯片資源整合上使出的舉國之力，直接導致整個半導體產業(yè)生態(tài)發(fā)生變化，設計和生產分離成為行業(yè)新趨勢，直接催生了新的商業(yè)模式——無晶圓廠模式（Fabless）。臺積電即受惠于此，抓住這一機遇，乘勢而起。

收獲最大的當然是美國半導體業(yè)，數(shù)百家芯片設計公司如野草滋生，涌現(xiàn)出英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和賽靈思（Xilinx）等細分行業(yè)的領頭羊設計公司。日本的芯片公司則固守設計和制造一體化的垂直模式，加上政府認真貫徹美國逼迫日本簽訂的《日美半導體協(xié)議》，搞限產、限價，幫助美國捆住了日本半導體企業(yè)的手腳。

1995年，美國超越日本，重回全球半導體第一位置。

可見，“舉國之力”本身沒有問題，問題的重點是“舉國之力”該如何發(fā)力。

4、發(fā)錯了力的“舉國之力”

前面說的南京德科碼、德淮半導體和武漢弘芯等項目，恰恰是“舉國之力”發(fā)錯了力，它們都有一個共同的運營模式，即先由發(fā)起人引入政府基金，公司成立前后，宣傳發(fā)力放水，“彌補XX缺芯不足”、“填補國內XX空白”等炫目口號噴涌而出。公司成立后，一邊建設一邊期望引進大基金投資，借助大基金品牌效應，帶動社會風險資本投入，從而填補上項目的資金缺口。

這幾個項目之所以夭折，直接原因是大基金并未如期入局，社會風險資本又在局外駐足觀望，結果資金鏈斷裂，項目停擺。

在這場游戲中，地方政府成了“韭菜”。德淮半導體號稱投資450億元，實際完成投資額46億元，幾乎全靠地方政府支撐；武漢弘芯號稱投資1200億，地方政府投入2個億；南京德科碼號稱投資30億美元（約合人民幣200億元），地方政府投入近4億元。不算其它停擺的項目，僅這三個就讓地方政府損失52億元左右，還有爛尾項目的債務和員工安置問題處理，負面影響并不低于紙面損失。

而且為了讓割韭菜的游戲順利進行，其中的德淮半導體還費盡心思“表演”：所謂的2018年實現(xiàn)供貨量產，預計收入20億元，不過是在表演以應付政府檢查而已，包括發(fā)布招聘、建廠等消息，假裝在車間進行生產調試，假裝干活，以應付政府檢查（見下圖）。

5、 中國芯片“恨鐵不成鋼”？

即便上述項目闖過資金考驗關，順利引入大基金和社會風險資本，由于缺乏核心技術儲備，前路依然充滿未知的艱險。

南京德科碼高度依賴購買海外技術，先從意法半導體購買COMS傳感器的相關工藝授權，接著從安森美半導體收購相關專利和技術授權，之后又找原日本東芝CMOS圖像傳感器的設計和研發(fā)團隊，同時向合作方TowerJazz支付高昂的技術授權費。

德淮的“核心技術”同樣源于日本東芝的CIS團隊。2015年12月，東芝CIS業(yè)務被索尼收購，東芝CIS團隊自謀出路。適逢德淮四處搜購核心技術，于是2016年4月，該團隊在日本注冊成立IDTC，成為德淮的設計公司，但3年多時間里，德淮用巨資供養(yǎng)的IDTC沒有開發(fā)出任何一款具有市場意義的產品。

成都格芯則更讓人驚詫，外方格羅方德以1000臺二手設備就要占據合作項目的51%股份，這明擺著是欺負中方合作者沒有核心技術，所以要價高得離譜。

地方政府也不是傻子，但在急于出政績的心理沖動下，在將芯片產業(yè)等同于傳統(tǒng)制造業(yè)的思路引領下，賺快錢的熱血奔涌，一沖動即成“韭菜”。從這個方面說，“全省造芯熱”明顯是將舉國之力用錯了地方，恰好坐實了張忠謀潑的“冷水”：大陸很難搞好芯片制造。

舉國之力應該如何發(fā)力？就我國目前的芯片處境來說，舉國之力的發(fā)力點應該是企業(yè)難以做到的燒錢多、耗時長、影響面廣的基礎研發(fā)突破，包括先進光刻機、EDA軟件等，這些都是國產芯片產業(yè)的“七寸”，也是當前美國打擊的重點。

不只地方政府，舉國之力的代表之一“大基金”，對芯片的基礎研發(fā)也是不夠重視的，對此，美國工程院院士、中科院外籍院士、微電子科學家馬佐平深有感觸。

早在2014年，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺，1380億元的國家集成電路產業(yè)投資基金建立（俗稱“大基金”）。馬佐平以為提建議的好時機到了，于是托朋友約到大基金總經理，建議拿出哪怕5%的資金做基礎研發(fā)，雖然一時難見收益，但10到20年必有成效。但對方并未聽從建議，而是花錢買公司、建廠子，后曾想收購鎂光科技，最終以失敗告終。

正因為如此，馬佐平才悲憤地說，中國芯片讓人“恨鐵不成鋼”。

如果當初馬佐平的建議被采納，如今6年過去，國產光刻機的最高分辨率應該突破90nm了，如果達到14nm甚至7nm的話，華為海思芯片也不至于成絕唱，中芯國際還發(fā)愁什么有錢買不到先進光刻機，中興還用老老實實將掙的利潤交美國的罰款？

中國芯數(shù)十年發(fā)展，一路坎坷，從最初的“造”（自研）不如買，到后來買產品、買技術受限，現(xiàn)在又被迫回到自研的出發(fā)點，正應了一句話：在商業(yè)世界，賺快錢往往意味著賺不到錢；在科技研發(fā)領域，走捷徑抄近路常常是回頭重走。