IEK資深分析師董鐘明認(rèn)為，隨著中國人力工資調(diào)漲、環(huán)保法規(guī)日趨嚴(yán)格、水電供應(yīng)限制及下游客戶轉(zhuǎn)移等因素，使得中國生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)逐漸弱化，日本、韓國等早已積極深耕東南亞生產(chǎn)基地，為此臺(tái)灣地區(qū)也于2016年起啟動(dòng)南向政策，將以經(jīng)貿(mào)合作、人才交流、資源共享及區(qū)域鏈結(jié)等4大方向規(guī)劃在印度、印度尼西亞、泰國等投資政策，并成立新南向辦公室。

 

 

東盟的平均工資雖逐年成長(zhǎng)，但與中國相比，仍具備低人力成本的優(yōu)勢(shì)，是僅次于中國、印度的全球第3大勞動(dòng)供給市場(chǎng)，再加上兼具市場(chǎng)商機(jī)，如6億的消費(fèi)潛力、2.4兆美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完備的優(yōu)勢(shì)下，可快速復(fù)制大陸成功模式。董鐘明表示，以東盟來說泰國PCB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)最佳，無論P(yáng)CB的進(jìn)口與出口皆超過10億美金的規(guī)模，全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國設(shè)廠生產(chǎn)，而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國生產(chǎn)，可見日本電路板廠在泰國布局極深。

 

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，日本IT企業(yè)已經(jīng)將他們的PCB訂單轉(zhuǎn)移到泰國，而泰國PCB制造商競(jìng)爭(zhēng)力也越來越強(qiáng)。泰國外商總會(huì)主席康樹德表示泰國基礎(chǔ)建設(shè)完善，位居?xùn)|盟的樞紐，泰國政府推動(dòng)“東部經(jīng)濟(jì)走廊”(EEC)政策，希望與中國“一帶一路”的跨地區(qū)項(xiàng)目連系起來?？禈涞绿岬教﹪圃鞓I(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整，美日的大品牌客戶在泰國均設(shè)有生產(chǎn)基地，是投資東南亞的首選。現(xiàn)在泰國政府為了面對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，也提出了泰國工業(yè)4.0政策，希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

 

 

董鐘明表示，越南的PCB出口僅5億美金，相對(duì)之下進(jìn)口PCB則接近20億美金。而韓國在越南經(jīng)營頗深，生產(chǎn)聚落以北越為主，主要是受到Samsung的帶動(dòng)，投資地點(diǎn)包含北寧省、太原省及胡志明市等地。而一些知名制造企業(yè)如格力電器、蘇泊爾、美的、格蘭仕、佳能等，都在成本相對(duì)低廉的越南建立起了自己的生產(chǎn)基地。據(jù)蘇泊爾公司董秘葉繼德介紹，蘇泊爾越南基地可以輻射東南亞市場(chǎng)，負(fù)責(zé)東南亞市場(chǎng)的炊具生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)由越南向東南亞輻射，將東南亞的訂單直接在越南進(jìn)行生產(chǎn)和銷售。

 

BHflex是韓國第7大的電路板廠，主要產(chǎn)品為HDI、軟板、軟硬結(jié)合板，在韓國、越南、中國均有生產(chǎn)基地，越南生產(chǎn)超過兩億只手機(jī)，占Samsung全球手機(jī)生產(chǎn)的50％以上，因此韓國制造業(yè)在越南的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。面對(duì)FPC產(chǎn)業(yè)展望，KPCA方面表示FPC在電池上的應(yīng)用會(huì)越來越多，原因是為了防止電流過大，電池過熱等原因，并且表示FPC后段組裝須使用大量人力，因此韓系軟板廠的后段制程海外廠大多設(shè)在中國、越南等國家做組裝加工，而BHflex是少數(shù)在越南投資全制程的板廠。最后，BHflex總裁表示指紋辨識(shí)模塊是有潛力的新興產(chǎn)業(yè)，未來或可持續(xù)關(guān)注。

 

 

印度主要的PCB板廠集中在西部沿海，約莫有上百家中小型的板廠，產(chǎn)值都不大，然因印度有國內(nèi)自主品牌，如Micromax、Karbonn、Lave及Intex，2016年起遵循印度制造之政策將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)。

 

關(guān)注印度電子市場(chǎng)需求的預(yù)估，未來3年內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、高科技制造、IT系統(tǒng)及硬設(shè)備、出口及電信產(chǎn)品及設(shè)備將會(huì)大幅成長(zhǎng)，其中又以電子產(chǎn)品及設(shè)備最需求最高，至2020年高至1530億美元。Qdos數(shù)據(jù)顯示，印度在PCB的需求到2020年將有61億美元，其中以汽車及智能手機(jī)制造上增長(zhǎng)快速。目前在印度尼西亞當(dāng)?shù)氐娜丈贪鍙S除了Mektec生產(chǎn)軟板之外，其他仍是以傳統(tǒng)單/雙或低階多層板為主，主要是供應(yīng)日系電子家電在東南亞所生產(chǎn)之電路板為主，而進(jìn)一步透過印度尼西亞手機(jī)進(jìn)口銷售的數(shù)據(jù)來分析，從2013年至2016年，進(jìn)口手機(jī)逐年下降，可見印度尼西亞國內(nèi)生產(chǎn)逐年上升，亦可帶動(dòng)電路板需求。縱觀印度尼西亞投資評(píng)比，在印度尼西亞手機(jī)本土化制造比重提高的要求政策下，電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角色。