5G來(lái)了，當(dāng)我們?cè)诓傩氖裁磿r(shí)候買(mǎi)5G手機(jī)最劃算時(shí)，華為心聲社區(qū)近日公布了任正非的一次采訪紀(jì)要，沒(méi)想到的是，任正非竟然做出了一個(gè)特別膽大的提議——出售華為5G技術(shù)，并且是一次性買(mǎi)斷，而不是每年繳納年度許可費(fèi)。

        5G相比4G各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)大大提升，實(shí)現(xiàn)了3個(gè)100倍的提升，華為作為 5G 時(shí)代主要的技術(shù)提供商和設(shè)備供應(yīng)商，愿意和別的企業(yè)共享5G技術(shù)，對(duì)于市場(chǎng)而言，華為的技術(shù)優(yōu)勢(shì)無(wú)疑會(huì)加速許多企業(yè)5G計(jì)劃的落地。

        隨著5G商用的到來(lái)，將會(huì)產(chǎn)生巨大的電路板增量

        由于5G數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段更高，5G時(shí)代對(duì)天線的數(shù)量和質(zhì)量都有更高的要求。伴隨5G基站建設(shè)的浪潮，電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，將呈現(xiàn)出倍增態(tài)勢(shì)，而這也將給PCB板行業(yè)帶來(lái)需求提振和更先進(jìn)的加工技術(shù)要求。



        看激光技術(shù)如何賦能PCB產(chǎn)業(yè)

        激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上施加高強(qiáng)度光能，可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

        1、降低生產(chǎn)成本

        激光技術(shù)加工電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省模具開(kāi)支，降低生產(chǎn)成本；

        2、提高生產(chǎn)效率

        激光加工速度快、精度高，有助于直接縮短產(chǎn)品加工與制造周期，提高生產(chǎn)效率；

        3、減少不必要的工序

        激光技術(shù)只需把圖形導(dǎo)入到控制系統(tǒng)，無(wú)論多么復(fù)雜的圖形，都能夠一次成型，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)，可省去不必要的加工工序；

        4、無(wú)應(yīng)力、不傷工件

        傳統(tǒng)接觸式的加工方法，會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光加工電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

        5、后期維護(hù)成本低，性?xún)r(jià)比高

        激光設(shè)備性能穩(wěn)定，堅(jiān)固耐用可連續(xù)工作，不容易損壞，在后期維護(hù)成本方面優(yōu)勢(shì)很大。

        華工激光自主研發(fā)的系列激光設(shè)備，能夠有效加工高密度、高集成的電路板產(chǎn)品，可對(duì)柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標(biāo)記，是制作5G電路板的首選裝備，廣泛適用于手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子、集成芯片等產(chǎn)品的精密加工。

        在技術(shù)迅速的更朝換代的大趨勢(shì)下，華工激光有幸為市場(chǎng)提供先進(jìn)激光加工技術(shù)的機(jī)會(huì)，以先進(jìn)光源、精密制造、加工服務(wù)、智能制造為切入點(diǎn)，幫助PCB板行業(yè)呈現(xiàn)激光與精密加工、激光與自動(dòng)化制造等融合發(fā)展，為5G產(chǎn)業(yè)間接貢獻(xiàn)一己之力。