閱讀 | 訂閱
閱讀 | 訂閱
半導(dǎo)體/PCB

電解銅箔是未來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

星之球激光 來(lái)源:21ic2012-08-15 我要評(píng)論(0 )   

在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商,生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠。 ...

 

在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商,生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠。

 

電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后,以高電流瞬間沈積在滾動(dòng)的鈦筒上,剝離取得的銅箔再經(jīng)過(guò)表面處理后,卷筒或裁切以供應(yīng)電路板上下游工業(yè)使用,其銅箔厚度分別為12μm、18μm、35μm及70μm,視需求生產(chǎn)。

 

銅箔市場(chǎng)早期集中于歐美及日本,自2000年起PCB產(chǎn)業(yè)制造大量移到亞洲,致銅箔廠轉(zhuǎn)而在亞洲建造,歐美銅箔廠逐漸關(guān)閉,目前僅每月1,900噸,合計(jì)僅占全球的5%;日本每月3,550噸,約占10%,其它集中于南韓、臺(tái)灣、馬來(lái)西亞及大陸合占85%。

 

由于電子產(chǎn)品輕薄化、可攜、可撓等發(fā)展趨勢(shì),銅箔勢(shì)必改良,薄銅箔必定為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

 

轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

暫無(wú)關(guān)鍵詞
免責(zé)聲明

① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品,版權(quán)均屬于激光制造網(wǎng),未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使 用,并注明"來(lái)源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關(guān)責(zé)任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來(lái)源的作品及圖片,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)向本網(wǎng)提出書(shū)面權(quán)利通知,并提供身份證明、權(quán)屬證明、具體鏈接(URL)及詳細(xì)侵權(quán)情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快移除相關(guān)涉嫌侵權(quán)的內(nèi)容。

網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)
0相關(guān)評(píng)論
精彩導(dǎo)讀