LED芯片廠今年大推CSP產(chǎn)品（晶圓級封裝），包括日亞化、晶電、新世紀(jì)今年均積極進(jìn)軍相關(guān)市場，可謂CSP元年。

新世紀(jì)表示，CSP全稱為Chip Scale Package，傳統(tǒng)定義為封裝體積與芯片相同，或是體積不大于LED芯片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)，該技術(shù)已經(jīng)行之有年，主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

新世紀(jì)表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進(jìn)行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

業(yè)界人士認(rèn)為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關(guān)，短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力，對封裝廠的沖擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當(dāng)程度挑戰(zhàn)。

日亞化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn)，過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主，日亞化樂見于今年開始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上；晶電去年已經(jīng)Design in品牌TV中，預(yù)期高階機(jī)種今年可望大量導(dǎo)入；至于新世紀(jì)則已經(jīng)打入汽車大燈市場，農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)完產(chǎn)能，下半年開始出貨可望起飛。