近年來(lái)隨著智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，手機(jī)的設(shè)計(jì)加工也發(fā)生了很大的變化，不斷創(chuàng)新的工藝設(shè)計(jì)，在無(wú)數(shù)次給與現(xiàn)在加工更高的考驗(yàn)。由于現(xiàn)在的智能手機(jī)技術(shù)更新快，產(chǎn)品周期短，這就使得手機(jī)制造商為了博得消費(fèi)者的喜愛(ài)和追捧，不得不利用自己創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和獨(dú)具特色的體驗(yàn)來(lái)贏得消費(fèi)者。而每一次的技術(shù)突破更離不開(kāi)現(xiàn)在加工工藝的支持，激光打孔就是手機(jī)制造領(lǐng)域重要的加工工藝之一，由于激光可以將能量聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，通過(guò)電腦進(jìn)行控制，可以非常方便精準(zhǔn)的完成加工需求。特別是隨著現(xiàn)在電子元器件集成化要求越來(lái)越高、設(shè)計(jì)越來(lái)越精小，對(duì)于一些細(xì)微的深孔，采用傳統(tǒng)的加工方式不僅操作復(fù)雜，而且成品率也很難保證。

　　目前激光鉆孔有如下特點(diǎn)：

　?、偌す獯蚩姿俣瓤?，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。

　?、诩す獯蚩卓色@得大的深徑比。

　　③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。

　?、芗す獯蚩谉o(wú)工具損耗。

　?、菁す獯蚩走m合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。

　?、抻眉す饪稍陔y加工材料傾斜面上加工小孔。

　　由于激光具有高能量、高聚焦，可以輕而易舉的將光斑直徑縮小到微米級(jí)，激光束中的能量密度控制在100~1000W/cm2范圍內(nèi)，有時(shí)候的能量密度還可能更高，在如此高功率密度下，幾乎可以對(duì)絕大多數(shù)材料進(jìn)行激光打孔，這就大大的滿足了現(xiàn)在手機(jī)制造的多樣化需求。像的現(xiàn)在的PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔大多采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行深孔加工，采用激光進(jìn)行加工不僅效率高、而且加工成本更小，在前期可能由于激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格比較貴投入大，但是在后期像現(xiàn)在光纖激光打標(biāo)機(jī)維護(hù)成本低，使用壽命長(zhǎng)，可以大大減少成本的投入，同時(shí)激光加工范圍廣，可以滿足現(xiàn)在多樣化的加工需求。隨著智能手機(jī)功能的不斷豐富，手機(jī)構(gòu)造也是越來(lái)越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無(wú)數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計(jì)效果，面對(duì)如此復(fù)雜的加工，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行，所以為了保證每一個(gè)零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的加工方式進(jìn)行加工，而激光深孔加工就解決了手機(jī)制造過(guò)程中的打孔問(wèn)題，為手機(jī)制造與設(shè)計(jì)提供了更加廣闊的空間，高效、精確、微小加工優(yōu)勢(shì)將使得現(xiàn)在越來(lái)越多的手機(jī)制造商采用激光進(jìn)行加工生產(chǎn)。