手機新材料、新技術的發(fā)展，對智能手機制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求，激光加工技術因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢，取代傳統(tǒng)加工技術的趨勢日益加快，激光加工技術在智能手機中表現(xiàn)在激光打標、激光焊接、激光切割等方面。

智能手機越來越輕薄，使得手機內部零件密集，間距過小，一般的探針模組難以匹配，而大電流彈片微針模組是深圳凱智通新研發(fā)出的新型模組，有著更高的性能，在5G智能手機測試中能發(fā)揮出相應的優(yōu)勢。主要表現(xiàn)有以下幾點：

1、大電流測試中，大電流彈片微針模組能通過的最大電流可達到50A，在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩(wěn)定，電阻恒定，無電流衰減現(xiàn)象。

2、對于小間距（pitch），大電流彈片微針模組可應對的pitch值最小可達到0.15mm，在0.15-0.4mm的pitch范圍內都有著很好地適應性，且連接穩(wěn)定。

3、大電流彈片微針模組的平均使用壽命高達20w次以上，在操作、保養(yǎng)、環(huán)境都很好的情況下能達到50w次的使用壽命，是一款高壽命模組。

4、大電流彈片微針模組頭部有自清潔設計，在復雜的測試環(huán)境下，可避免灰塵、雜質進入對其造成損壞。使用過程中也不需頻繁更換，大大提高了測試效率。

5、一體成型的彈片式設計是大電流彈片微針模組最顯著的特點，它的接觸高度和形狀還可根據(jù)客戶要求進行定制，且大電流彈片微針模組生產(chǎn)難度低、出貨周期短，能滿足企業(yè)的測試需求。