從1936年出現(xiàn)印制電路的概念，到上世紀(jì)50年代初小規(guī)模的PCB生產(chǎn)，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā) 展，PCB已發(fā)展成為全球性的大行業(yè)。印刷電路正在向領(lǐng)域縱深發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了PCB、覆銅箔板（Copper-clad Laminate, CCL）、生產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用設(shè)備、原輔材料以及表面貼裝（Surface Mounting Technology, SMT）、電子制造服務(wù)（Electronics Manufacturing Services, EMS）等環(huán)節(jié)。

　　PCB設(shè)備及輔料做為PCB行業(yè)的配套行業(yè)，其規(guī)模、技術(shù)水平與PCB行業(yè)的發(fā)展水平密切相 關(guān)，并最終受終端電子系統(tǒng)產(chǎn)品的需求影響。全球金融危機(jī)造成了電子產(chǎn)品市場(chǎng)的大幅下滑，對(duì)其上游的PCB產(chǎn)業(yè)及其配套行業(yè)造成了較大的影響。但是可喜的 是，全球需求開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)蘇，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及政策的推動(dòng)下，PCB配套行業(yè)迎來(lái)一次新的發(fā)展契機(jī)。

電子系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)模及增速已恢復(fù)至危機(jī)前水平

　　PCB的終端應(yīng)用市場(chǎng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、航空及半導(dǎo)體封 裝，可統(tǒng)稱(chēng)為電子系統(tǒng)產(chǎn)品。美國(guó)電子產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)公司Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2006年~2010年期間，全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值由14430億美元增長(zhǎng) 到17380億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.8%，2006年~2008年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。在經(jīng)歷了2009年的動(dòng)蕩后，市場(chǎng)需求在2010 年快速恢復(fù)，比2009年的14890億美元大幅增長(zhǎng)16.7%。

　　根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2011年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.8%達(dá)到18390億美元，到2015年將達(dá)到23190億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率5.9%，增速與金融危機(jī)前2006年至2008年的增長(zhǎng)水平一致。

PCB行業(yè)同步復(fù)蘇，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁

　　PCB 行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最重要的細(xì)分行業(yè)之一。2006年~2008 年全球PCB 總產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。2009 年，受金融危機(jī)影響，全球PCB 總產(chǎn)值較2008 年下降14.5%，至412 億美元，2006年~2010年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率僅為2.5%。2010年，受益于下游需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇，2010年全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)23.6%，達(dá)到 510億美元，恢復(fù)并超過(guò)危機(jī)前水平。

　　根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，2011年全球PCB產(chǎn)值增速將達(dá)7.0%，達(dá)到546億美元。2011年~2015年期間，全球PCB將保持6.5%的速度穩(wěn)定增長(zhǎng)，在2015年整體規(guī)模將有望達(dá)到698億美元。

　　亞洲、美洲和歐洲是全球最主要的PCB生產(chǎn)區(qū)域，其中亞洲占到全球產(chǎn)量的80%以上。更具體地來(lái)看，日本作為電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，過(guò)去五年P(guān)CB產(chǎn)量在全球始終占據(jù)著超過(guò)20%的份額。

　　在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球PCB產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，不僅內(nèi)資 PCB制造企業(yè)加速擴(kuò)大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時(shí)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)投資始終火熱。從2006年開(kāi)始，中國(guó)就超過(guò)日本成為全球第一大 PCB制造基地，中國(guó)是全球PCB 產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的地區(qū)，并已成為推動(dòng)全球PCB 行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2010 年中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)值達(dá)到185億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的36.3%。2006年~2010年，中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.6%，遠(yuǎn)高于全球2.5%的水平。2008 年下半年起，受全球金融危機(jī)的影響，國(guó)外市場(chǎng)需求下降，我國(guó)的PCB 行業(yè)受到一定沖擊。但隨著近兩年外圍市場(chǎng)需求的回升和國(guó)內(nèi)國(guó)家經(jīng)濟(jì)刺激增長(zhǎng)政策的影響，中國(guó)的PCB 市場(chǎng)在2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)29.8%，預(yù)計(jì)到2015 年，中國(guó)大陸PCB 總產(chǎn)值可達(dá)到309億美元，占全球比例上升至44.3%。

　　目前，中國(guó)大陸地區(qū)逐漸形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù) CPCA統(tǒng)計(jì)，2010年，中國(guó)大陸地區(qū)有大約1500家PCB企業(yè)，其中52%位于珠三角地區(qū)、38%位于長(zhǎng)三角地區(qū)。但是，一個(gè)不可忽視的事實(shí)是，中 國(guó)雖然已成為全球PCB毋庸置疑的大國(guó)，但是由于PCB產(chǎn)業(yè)未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，造成了中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的困境。中國(guó)PCB產(chǎn)量產(chǎn)值全球第一，企 業(yè)數(shù)量也是全球最多，但是生產(chǎn)所需的設(shè)備、儀器和原輔材料等關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)均發(fā)展不足，雖然中低端設(shè)備已經(jīng)可以替代進(jìn)口，但是高端設(shè)備、檢測(cè)儀器，如機(jī)械鉆 孔、激光鉆孔和光學(xué)測(cè)試設(shè)備等，以及PCB生產(chǎn)所需的主要物料一直為國(guó)外壟斷，自給率較低。大力發(fā)展PCB配套行業(yè)，將成為未來(lái)中國(guó)民族PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 重點(diǎn)。

旺盛的下游需求給PCB配套行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)

　　任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大總是與其相關(guān)配套行業(yè)的成長(zhǎng)休戚相關(guān)并同步的。PCB產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集 型、資金密集型、人才密集型的行業(yè)，涉及電子電路、機(jī)電一體化、印刷技術(shù)、表面處理、光化學(xué)和電化學(xué)等多門(mén)基礎(chǔ)科學(xué)，對(duì)配套行業(yè)的依賴(lài)度極高。PCB配套 行業(yè)泛指PCB主要生產(chǎn)流程（CCL、PCB、封裝）之外的多個(gè)子行業(yè)，一般指PCB專(zhuān)用生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備及各種精密生產(chǎn)輔助材料子行業(yè)。PCB的制造過(guò)程復(fù) 雜，工序繁多，配套所需專(zhuān)用生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備也多，涉及的專(zhuān)用物料有數(shù)百個(gè)品種，其中化學(xué)品就有十余個(gè)門(mén)類(lèi)、幾十個(gè)品種系列。配套設(shè)備及材料的水平直接影響到 PCB的產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

　　1）PCB設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展情況
PCB設(shè)備包括在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用到的各類(lèi)生 產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，按其功能可分為產(chǎn)前準(zhǔn)備、檢測(cè)設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、機(jī)械鉆孔機(jī)、層壓設(shè)備、電鍍、外形加工、蝕刻顯影、絲印、表面處理、自動(dòng)化設(shè) 備及最終處理設(shè)備。PCB檢測(cè)設(shè)備又可細(xì)分為外觀檢測(cè)、機(jī)械檢測(cè)（尺寸、孔徑、厚度、外形、硬度）、電性能檢測(cè)、化學(xué)成分檢測(cè)、可燃性、可焊性、內(nèi)在性能 測(cè)試等。

　　PCB設(shè)備的規(guī)模與直接受PCB生產(chǎn)企業(yè)的投資策略和投資規(guī)模的影響。從整個(gè)PCB發(fā)展歷程 看，PCB的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備儀器和精密生產(chǎn)輔助材料，會(huì)隨著半導(dǎo)體、印制板的發(fā)展趨勢(shì)而不斷更新、升級(jí)、換代。反過(guò)來(lái)PCB工藝的突破和技術(shù)創(chuàng)新，對(duì)儀器 設(shè)備的依賴(lài)程度也很高，PCB的創(chuàng)新基于設(shè)備的創(chuàng)新，由線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)商和設(shè)備廠(chǎng)商聯(lián)合起來(lái)才可能做到的，最終依靠設(shè)備的創(chuàng)新來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的創(chuàng)新。PCB發(fā)展 50多年來(lái)一直是遵循這個(gè)規(guī)律的。

　　近年來(lái)，隨著下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品更新?lián)Q代，印制板不斷向HDI-PCB、封裝基板和撓性PCB等 高端產(chǎn)品發(fā)展。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2000至2010年間，全球PCB產(chǎn)品中撓性PCB占比由8.4%上升為16.1%、HDI-PCB占比由 5.1%上升至12.5%，封裝基板占比由8.6%上升至15.9%。據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2010年，HDI是中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)最為迅速的部分，產(chǎn)量產(chǎn)值 增長(zhǎng)在50%左右。PCB產(chǎn)品工藝的創(chuàng)新有力拉動(dòng)了PCB設(shè)備的市場(chǎng)需求。據(jù)CPCA測(cè)算，2015年全球HDI板、封裝基板和撓性板產(chǎn)值將大幅增長(zhǎng)至 105億美元、112億美元和124億美元，為未來(lái)PCB設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模提供廣闊的增長(zhǎng)空間。

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　　根據(jù)CPCA的推算，2010年全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為118億美元，并將在2015年達(dá)到169億美元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%。

　　臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)灣工研院”）的數(shù)據(jù)顯示，2006年~2010年期間，中國(guó) 大陸的PCB設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模由215億元人民幣增長(zhǎng)到290億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.1%，特別是2010年較2009年增長(zhǎng)16.1%，與全球電子 產(chǎn)品及PCB行業(yè)的復(fù)蘇走勢(shì)保持同步。

　　2010年中國(guó)大陸的PCB設(shè)備規(guī)模約占到當(dāng)年P(guān)CB總產(chǎn)值1252億元的23.2%（PCB 產(chǎn)值依據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，按國(guó)家外匯總局公布的當(dāng)年匯率中間價(jià)平均價(jià)調(diào)整，下同），2006年~2009年期間，這一比值分別為23.2%、 21.2%、22.7%、25.7%，基本相對(duì)平穩(wěn)地保持在21%~25%左右的水平，五年平均為23.6%。

　　同步于PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)，中國(guó)PCB設(shè)備將在2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到488億元，2010年~2015年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.0%，顯著高于全球市場(chǎng)7.5%的增長(zhǎng)水平，顯示了中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)健的增長(zhǎng)潛力。

　　在PCB設(shè)備各細(xì)分類(lèi)別市場(chǎng)的發(fā)展水平也基本與整體保持一致，以檢測(cè)及外形加工設(shè)備的規(guī)模為例：

　　2010年，全球PCB檢測(cè)及外形加工設(shè)備規(guī)模達(dá)到25億美元，并將在2015年增長(zhǎng)到36億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.8%。

　　在這一細(xì)分市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)在2010年的規(guī)模為61億元人民幣，將在2015年達(dá)到105億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%，顯著高于全球水平，在這一點(diǎn)上也與PCB設(shè)備的整體增長(zhǎng)水平保持了一致。

　　2）PCB專(zhuān)用輔助材料市場(chǎng)發(fā)展情況
PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及三四十個(gè)工序，每個(gè)工序 又包括若干個(gè)子工序。PCB材料在PCB生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)均必不可少，具有品種多、質(zhì)量要求高、對(duì)環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快等特點(diǎn)，高品質(zhì)的材料 是PCB產(chǎn)品質(zhì)量及性能的穩(wěn)定性、可靠性的重要保障。PCB精密生產(chǎn)輔助材料可分為主輔兩類(lèi)：主料主要指基材，包括覆銅板、半固化片、銅箔等；二是輔助材 料，包括膜類(lèi)、防塵清潔材料、過(guò)濾材料、定位鉆孔材料、膠帶塑膠材料、實(shí)驗(yàn)室耗材及各類(lèi)化學(xué)品等，可以簡(jiǎn)單地認(rèn)為，PCB生產(chǎn)所需的材料中，除去覆銅板、 半固化片等主要材料以外的，即為輔料。

　　與PCB設(shè)備的規(guī)模類(lèi)似，PCB專(zhuān)用輔助材料的規(guī)模也直接與PCB生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)和投資規(guī)模的相關(guān)。

　　2010年，全球PCB輔助材料的規(guī)模為172億美元，受益于PCB大行業(yè)的增長(zhǎng)，2015年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到237億美元，2010年~2015年期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%，與PCB產(chǎn)值保持一致水平。

　　對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，2010年，國(guó)內(nèi)PCB輔助材料的規(guī)模為424億人民幣，并將以年均10.0%的速度增長(zhǎng)，到2015年，中國(guó)PCB輔助材料規(guī)模將達(dá)到683億元。增長(zhǎng)速度與PCB行業(yè)水平相當(dāng)。

　　隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)，加之國(guó)家對(duì)環(huán)境保護(hù)、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)節(jié)能高效的重視，PCB 產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展，并最終催生對(duì)PCB配套行業(yè)的更多需求和要求。在《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中 長(zhǎng)期規(guī)劃綱》、《要當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2010 年度）（征求意見(jiàn)稿）》、《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》《中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》等政策法規(guī)均明確提出了對(duì)PCB配套設(shè)備及材料的支持和要 求。旺盛的下游需求和有力的政策保障，給PCB配套行業(yè)帶來(lái)了快速發(fā)展的契機(jī)，必將推動(dòng)我國(guó)早日全面貫通PCB產(chǎn)業(yè)鏈，成為真正的PCB強(qiáng)國(guó)。