日本電氣硝子開發(fā)出了組合使用“玻璃絲帶”和玻璃漿料的激光密封技術(shù),開始銷售可確保30μm至60μm基板間間隙厚度的電子元器件用激光密封材料。玻璃絲帶是日本電氣硝子開發(fā)的帶狀玻璃產(chǎn)品,厚度為4μm~50μm、寬度為0.5mm~20mm。
原來只使用玻璃漿料的密封材料,最大只能確保5μm左右的基板間間隙厚度。而新產(chǎn)品通過在玻璃絲帶的兩面涂敷玻璃漿料,可獲得更大的間隙厚度。與使用棒狀及球狀間隙隔板的現(xiàn)有產(chǎn)品相比,可確保精密的平行度。此外,只需激光照射即可密封,因此還有利于簡化作業(yè)工序。
日本電氣硝子預(yù)計(jì)該技術(shù)在光學(xué)元件及太陽能電池等領(lǐng)域存在需求,將作為玻璃絲帶的新用途積極推廣。該公司將在“JPCA Show 2014(第44屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”(2014年6月4~6日于東京有明國際會展中心舉行)上展出該產(chǎn)品。
轉(zhuǎn)載請注明出處。