3月10日消息，科技有時(shí)候很脆弱，那些曾經(jīng)把手機(jī)摔到地上的人對(duì)此應(yīng)該深有體會(huì)。而科學(xué)家們正在通過(guò)開(kāi)發(fā)能夠自我修復(fù)的電子產(chǎn)品來(lái)改變這一點(diǎn)。比如說(shuō)，加州理工大學(xué)最新研發(fā)出的一款微芯片就能夠從多次激光沖擊波中幸存。

    研究人員使用一組微型功率放大器來(lái)展示了這種超級(jí)自我修復(fù)技術(shù)：他們?cè)谝粔K區(qū)域中安放了76個(gè)芯片組件，大小和一枚硬幣相當(dāng)。隨后，研究人員對(duì)其發(fā)射高能激光，而芯片能夠在不到1秒鐘的時(shí)間內(nèi)恢復(fù)工作。

    不同于之前的解決方案，該系統(tǒng)非常智能。這一修復(fù)過(guò)程的工作方式是：向所有有受損危險(xiǎn)的部件配備上多種微小的傳感器，對(duì)溫度、電流、電壓和電能進(jìn)行探測(cè)。所有數(shù)據(jù)會(huì)傳輸?shù)綄?zhuān)用集成電路（ASIC）之上，后者的作用就像是大腦，來(lái)決定如何利用所有的可用傳感器來(lái)繞過(guò)損傷部分，從而保持芯片的工作平穩(wěn)。

所以說(shuō)，受損的部件并不會(huì)真的恢復(fù)，但作為一個(gè)“團(tuán)隊(duì)”，它們能夠保持正常工作。