3月10日消息，科技有時候很脆弱，那些曾經(jīng)把手機(jī)摔到地上的人對此應(yīng)該深有體會。而科學(xué)家們正在通過開發(fā)能夠自我修復(fù)的電子產(chǎn)品來改變這一點(diǎn)。比如說，加州理工大學(xué)最新研發(fā)出的一款微芯片就能夠從多次激光沖擊波中幸存。

       研究人員使用一組微型功率放大器來展示了這種超級自我修復(fù)技術(shù)：他們在一塊區(qū)域中安放了76個芯片組件，大小和一枚硬幣相當(dāng)。隨后，研究人員對其發(fā)射高能激光，而芯片能夠在不到1秒鐘的時間內(nèi)恢復(fù)工作。

       不同于之前的解決方案，該系統(tǒng)非常智能。這一修復(fù)過程的工作方式是：向所有有受損危險(xiǎn)的部件配備上多種微小的傳感器，對溫度、電流、電壓和電能進(jìn)行探測。所有數(shù)據(jù)會傳輸?shù)綄Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）之上，后者的作用就像是大腦，來決定如何利用所有的可用傳感器來繞過損傷部分，從而保持芯片的工作平穩(wěn)。
 

      所以說，受損的部件并不會真的恢復(fù)，但作為一個“團(tuán)隊(duì)”，它們能夠保持正常工作。