激光切割技術(shù)的應(yīng)用始于管道，僅僅是支架制造工藝中的一部分。其它工藝包括修邊、機(jī)械延展和熱處理、電拋光、消毒和殺菌以及包裝。根據(jù)激光的用途，激光切割期間在管道內(nèi)使用水流做濕切割。輔助氣體也可以提高整體的切割質(zhì)量。通常，切割寬度為10 至20 m，精確度為5 m，切割速度為5 mm/s。

       后期加工步驟占據(jù)著制造總成本中的大部分。由于超快激光器光束切割金屬的質(zhì)量?jī)?yōu)于長(zhǎng)脈沖激光，因此，后期加工階段成本大幅降低。

       制造總成本包括攤銷(xiāo)激光器投資、激光器工作成本以及后期加工成本。超快激光器的投資成本一般高于其它技術(shù)。但是，它們的工作成本低，還可以大幅降低后期加工成本。另外，由于激光器功率和重復(fù)率持續(xù)改進(jìn)，這將大幅增加加工產(chǎn)量。

        所有這些因素推動(dòng)了超快激光器在支架制造中的應(yīng)用大量增長(zhǎng)，這種趨勢(shì)在未來(lái)幾年中還將繼續(xù)。

       概括地說(shuō)，醫(yī)療設(shè)備制造中工業(yè)工藝的日益發(fā)展，受益于超快激光器可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量加工，包括激光切割脈管設(shè)備（閥門(mén)、神經(jīng)支架）；在導(dǎo)管或針上進(jìn)行激光微鉆孔；以及對(duì)可移植的生物相容元件做表面微處理。

新興應(yīng)用

       新興應(yīng)用將逐漸找到其更為廣泛的用武之地。例如，超快激光器的直接激光打印允許將活性細(xì)胞精確沉積到生物基板上，精確度高，細(xì)胞死亡率低，對(duì)于組織工程或重構(gòu)有著令人興奮的前景。

       超快激光器也用作微型超薄切片機(jī)，精確切除或切開(kāi)組織或生物樣本。這些技術(shù)目前正被延伸到納米級(jí)，允許在細(xì)胞內(nèi)開(kāi)展納米解剖。在其它領(lǐng)域，超快激光器正成為制造生物芯片的一種重要工具，這種生物芯片集成了機(jī)械、光學(xué)和微流體功能。歐盟贊助的Femtoprint項(xiàng)目（網(wǎng)址：www.femtoprint.eu）是一家多合作伙伴協(xié)作項(xiàng)目，旨在開(kāi)發(fā)微型和納米級(jí)打印機(jī)，以便能夠使用先進(jìn)的緊湊型超快激光器來(lái)制造微系統(tǒng)。

結(jié)論和展望

       采用工業(yè)超快激光器，可以進(jìn)行高質(zhì)量加工，用于醫(yī)療設(shè)備制造等應(yīng)用極其理想。動(dòng)態(tài)科學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域推動(dòng)了新型工業(yè)應(yīng)用日益發(fā)展。

       超快激光器技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將促使其平均功率更高、重復(fù)率更高以及尺寸更小，這意味著越來(lái)越多的新應(yīng)用將具有經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，在未來(lái)的制造工藝中發(fā)揮重要的作用。