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電子加工新聞

四大激光技術(shù) 武裝半導(dǎo)體工業(yè)

星之球激光 來源:銘鐳激光2012-06-12 我要評論(0 )   

激光技術(shù)自誕生以來,受到了廣泛的關(guān)注,并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來了根本性變化:在航天工業(yè)中,鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機制造業(yè)的一次技...

 

激光技術(shù)自誕生以來,受到了廣泛的關(guān)注,并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來了根本性變化:在航天工業(yè)中,鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機制造業(yè)的一次技術(shù)大革命。在汽車工業(yè)中,激光加工技術(shù)優(yōu)化了汽車結(jié)構(gòu),提高了汽車性能,降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業(yè)的發(fā)展,也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,特別符合半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

 

激光加工技術(shù)在劃片和割圓方面的應(yīng)用

 

激光加工技術(shù)在劃片方面有著廣泛應(yīng)用。目前行業(yè)內(nèi)最多的激光劃片技術(shù)都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面,激光的能量使得被作用表面的物質(zhì)脫離,從而達(dá)到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法,而采取作用于硅基底內(nèi)的硅晶體,破壞其單晶結(jié)構(gòu)的技術(shù),在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層,然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無應(yīng)力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發(fā)展,激光加工技術(shù)還被一些廠家應(yīng)用到晶片割圓工序,加上成熟的軟件控制,可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言,這樣操作對晶片造成的損傷較小,出片量相對較多。

 

 

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