為加快推進(jìn)半導(dǎo)體照明（LED)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近日，科技部發(fā)布了《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃（征求意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》），提出到2015年，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5000億元，并提出要重點(diǎn)培育20~30家掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、自主品牌的龍頭企業(yè)，建成50個(gè)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)示范城市。

　　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　近年來(lái)，半導(dǎo)體照明技術(shù)快速發(fā)展，正向更高光效、更優(yōu)良的光品質(zhì)、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應(yīng)用的方向發(fā)展。目前，國(guó)際上大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達(dá)到130lm/W，實(shí)驗(yàn)室光效已達(dá)231lm/W；小功率白光LED實(shí)驗(yàn)室光效已達(dá)249lm/W。雖然半導(dǎo)體照明的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期，但與400Im/W的理論光效相比，仍有巨大的發(fā)展空間。半導(dǎo)體照明在技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)不斷催生出新的應(yīng)用，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)主要集中在CaN基LED外延材料與芯片、高效高亮度大功率LED器件、LED功能性照明產(chǎn)品、智能化照明系統(tǒng)及解決方案，創(chuàng)新照明應(yīng)用及MOCVD（金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積設(shè)備）等重大裝備開發(fā)等方面。

　　目前，全球產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出美、日、歐三足鼎立，韓國(guó)、中國(guó)大陸與臺(tái)灣地區(qū)奮起直追的競(jìng)爭(zhēng)格局。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)際大企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移的方向，產(chǎn)業(yè)整合速度加快，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新。在國(guó)家研發(fā)投入的持續(xù)支持和市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新能力也得到了迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)際水平差距逐步縮小，下游照明應(yīng)用有望通過(guò)系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。部分產(chǎn)業(yè)化技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平，功率型白光LED封裝后光效超過(guò)110Im/W，接近國(guó)際先進(jìn)水平。指示、顯示和中大尺寸背光源產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，功能性照明節(jié)能效果已經(jīng)顯現(xiàn)。標(biāo)準(zhǔn)制定及檢測(cè)能力有了長(zhǎng)足進(jìn)步，目前我國(guó)已制定并公布了22項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　盡管半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，但仍有很多技術(shù)問(wèn)題亟待解決，迫切需要開展針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的高可靠、低成本的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，搶占下一代核心技術(shù)制高點(diǎn)。隨著城鎮(zhèn)化進(jìn)程加快，對(duì)照明產(chǎn)品的消費(fèi)將進(jìn)一步增加，節(jié)能減排的壓力日益增大，因此也迫切需要應(yīng)用新的半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)品。

　　2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元

　　《規(guī)劃》提出，到2015年，半導(dǎo)體照明行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)到示范應(yīng)用全創(chuàng)新鏈的重點(diǎn)技術(shù)突破，關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備、重要原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化；重點(diǎn)開發(fā)新型健康環(huán)保的半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)格化產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的示范應(yīng)用；建立具有國(guó)際先進(jìn)水平的公共研發(fā)、檢測(cè)和服務(wù)平臺(tái)；完善科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與服務(wù)環(huán)境，建成一批試點(diǎn)示范城市和特色產(chǎn)業(yè)化基地，培育擁有知名品牌的龍頭企業(yè)，形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。

　　具體說(shuō)來(lái)，技術(shù)目標(biāo)上，產(chǎn)業(yè)化白光LED器件的光效要達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平（150~200lm/W)，LED光源／燈具光效達(dá)到130lm/w，有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）照明燈具光效達(dá)到80lm/W，硅基半導(dǎo)體照明、創(chuàng)新應(yīng)用、智能化照明系統(tǒng)及解決方案開發(fā)等達(dá)到世界領(lǐng)先水平，形成核心專利300項(xiàng)；產(chǎn)品目標(biāo)上，80%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)格化、系統(tǒng)化應(yīng)用產(chǎn)品，成本降低至2011年的1/5；產(chǎn)業(yè)目標(biāo)上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，培育20~30家掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、自主品牌的龍頭企業(yè)，扶持40~50家創(chuàng)新型高技術(shù)企業(yè)，建成50個(gè)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)示范城市和20個(gè)創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)化基地，完善產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高市場(chǎng)占有率，顯著提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力；此外，還要培育和引進(jìn)一批學(xué)科帶頭人、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和科技創(chuàng)業(yè)人才，建立國(guó)際化、開放性的國(guó)家公共技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，完善我國(guó)半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)和認(rèn)證體系，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合，切實(shí)保障我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

    加強(qiáng)技術(shù)研究?jī)?yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　針對(duì)以上目標(biāo)，《規(guī)劃》提出了具體措施和重點(diǎn)任務(wù)。一是加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，解決寬禁帶襯底上高效率LED芯片的若干基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題，研究高密度載流子注入條件下的束縛激子及其復(fù)合機(jī)制；探索通信調(diào)制功能和LED照明器件相互影響機(jī)理。二是加強(qiáng)前沿技術(shù)研究。突破白光LED專利壁壘，光效達(dá)到國(guó)際同期先進(jìn)水平；研究大尺寸si襯底等白光LED制備技術(shù)，加強(qiáng)單芯片白光、紫外發(fā)光二極管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技術(shù)路線研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件產(chǎn)業(yè)化技術(shù)；提升LED器件及系統(tǒng)可靠性；實(shí)現(xiàn)核心裝備和關(guān)鍵配套原材料國(guó)產(chǎn)化，提升產(chǎn)業(yè)制造水平與盈利能力。三是強(qiáng)化應(yīng)用技術(shù)研究。以搶占創(chuàng)新應(yīng)用制高點(diǎn)為目標(biāo)，以工藝創(chuàng)新、系統(tǒng)集成和解決方案為重點(diǎn)，開發(fā)高品質(zhì)、多功能創(chuàng)新型半導(dǎo)體照明產(chǎn)品及系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)；開發(fā)出具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品，替代低效照明產(chǎn)品；開展辦公、商業(yè)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和智能信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的主題創(chuàng)新應(yīng)用。四是建立共性技術(shù)平臺(tái)。以創(chuàng)新的體制機(jī)制建立開放的、國(guó)際化的公共研發(fā)平臺(tái)，加強(qiáng)共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；探索以企業(yè)為主體，政府、研究機(jī)構(gòu)及公共機(jī)構(gòu)共同參與的技術(shù)創(chuàng)新投入與人才激勵(lì)機(jī)制，促進(jìn)半導(dǎo)體照明前沿技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，支撐產(chǎn)品的創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。五是完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境建設(shè)。研究測(cè)試方法及開發(fā)相關(guān)測(cè)試設(shè)備，引導(dǎo)建立檢測(cè)與質(zhì)量認(rèn)證體系，參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定；開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略研究，提升我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)專利分析和預(yù)警能力；積極探索EMC等商業(yè)推廣模式。通過(guò)完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，支撐示范應(yīng)用，推動(dòng)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)工作順利實(shí)施。