激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨(dú)一無二的特性使之成為微處理的理想工具，目前廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。

       激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．

       激光加工有其獨(dú)特的特點(diǎn)：

       (1)范圍廣泛：幾乎可以對任何材料進(jìn)行雕刻切割。
       (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會對材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．
       (3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．
       (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
       (5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．
       (6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。
       (7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．
       (8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
       (9)熱變形小；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

       紅外器件技術(shù)中所用的材料(寶石等)、加工條件(精度，變形等)要求采用激光加工。鑒于激光種類很多，我們主要涉及的是紅外激光設(shè)備和紫外激光加工系統(tǒng)。因此希望通過實(shí)驗(yàn)，將紫外／紅外兩種激光系統(tǒng)對同種材料的加工結(jié)果進(jìn)行比較，從而了解它們的特點(diǎn)與區(qū)別，并確定出各自的適用范圍和優(yōu)越性，為今后更好地發(fā)展特殊材料加工作鋪墊。