金屬箔是用金屬延展而成的薄金屬片，各類型超薄金屬箔在各行業(yè)中具有不同且重要的應(yīng)用。如鋼及合金箔主要應(yīng)用于電子、航空航天，鈦合金箔可用于制作噴氣發(fā)動機燃燒管上的飾網(wǎng)，鎢鉬等箔材用于電子管和發(fā)熱元件，鐵鎳軟磁合金箔材用于制作微型高頻脈沖變壓器、磁記錄器等的鐵芯，以及下文將提及的銅箔可用于覆銅箔層壓板等。

覆銅箔層壓板（CCL）是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，簡稱覆銅板，各種不同形式、不同功能的印刷線路板都是在覆銅板上進行刻蝕、鉆孔等工序制成各類型印制電路。

銅箔在印制電路板中起到互聯(lián)導(dǎo)通、支撐等作用，對印制電路板的性能、品質(zhì)有著直接的關(guān)系，它的重要性不言而喻，而且制造銅箔的成本和難度較高，因此在切割銅箔時要求精度高，以提高銅箔利用率，為廠家降低生產(chǎn)成本。

和激光切割相比，傳統(tǒng)的刀模切割工藝在效率、加工速度，切割損耗、切割精度等方面稍遜一籌。當(dāng)前，行業(yè)中普遍采用紫外激光器進行銅箔的切割。納飛光電研發(fā)的工業(yè)級納秒固體激光器帶來的355nm紫外激光，光束質(zhì)量高、功率高，集成光學(xué)器件、運動部件、視覺控制軟件后，特別適合切割銅箔。

它的光束質(zhì)量高（M2＜1.2），加入配套光學(xué)設(shè)備后獲得的聚焦焦點非常小，光斑直徑為微米級，功率密度非常高，設(shè)定好焦點的位置、大小、焦深等參數(shù)，即可進行高質(zhì)量的切割，切割縫隙小，精度高。而且紫外激光波長短，材料適用性廣，吸收率高，切割的過程為“冷加工”，配合非常小的脈沖寬度（＜25ns），帶來材料的非熱處理損壞，對加工表面的內(nèi)層和附近區(qū)域沒有加熱或熱變形的影響，熱影響區(qū)小，在切割銅箔時邊緣無碳化、毛刺，效果非常好，能紫外加工基本成為精密冷加工的代名詞。與此同時激光加工的效率也非常高，能又好又快地為廠商帶來實實在在的收益。

隨著通訊行業(yè)的高速發(fā)展，為覆銅箔層壓板帶來了前所未有的大市場，作為覆銅箔層壓板的基礎(chǔ)材料的銅箔應(yīng)用需求也將持續(xù)提升。納飛光電的工業(yè)級納秒固體激光器可實現(xiàn)高精度高密度切割以及微孔加工，這一優(yōu)勢迎合了當(dāng)前覆銅箔層壓板的發(fā)展步伐，是銅箔切割的理想加工工具。