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鋼材/模具

3D激光沖擊噴丸—選擇性激光熔化中殘余應(yīng)力3D控制的新方法

星之球科技 來(lái)源:江蘇激光聯(lián)盟2022-03-14 我要評(píng)論(0 )   

本文介紹了一種基于激光沖擊噴丸(LSP)與選擇性激光熔化(SLM)集成的混合增材制造工藝——三維激光沖擊噴丸(3D LSP)。摘要本文介紹了一種基于激光沖擊噴丸(LSP)與...

本文介紹了一種基于激光沖擊噴丸(LSP)與選擇性激光熔化(SLM)集成的混合增材制造工藝——三維激光沖擊噴丸(3D LSP)。

摘要

本文介紹了一種基于激光沖擊噴丸(LSP)與選擇性激光熔化(SLM)集成的混合增材制造工藝——三維激光沖擊噴丸(3D LSP)。亞表層SLM零件的竣工(AB)狀態(tài)下眾所周知的拉伸殘余應(yīng)力(TR)對(duì)其疲勞壽命有不利影響。LSP是一種相對(duì)昂貴的表面后處理方法,已知會(huì)在零件的地下產(chǎn)生深度CRS,并用于疲勞壽命至關(guān)重要的高端應(yīng)用(如航空航天、核能)。新提出的3D LSP工藝?yán)昧酥貜?fù)中斷零件制造的可能性,周期為幾個(gè)SLM層。這種方法會(huì)導(dǎo)致所生產(chǎn)零件的次表面產(chǎn)生更高和更深的CRS,并預(yù)期改善疲勞性能。在本文中,316L不銹鋼樣品采用解耦方法進(jìn)行3D LSP處理,即通過(guò)將基板從SLM機(jī)器來(lái)回移動(dòng)到LSP站。與AB SLM零件或傳統(tǒng)LSP(表面)處理的零件相比,對(duì)于所有研究的工藝參數(shù),觀察到CRS的大小和深度明顯顯著增加。

1.前言

選擇性激光熔化(SLM)是一大系列增材制造(也稱為3D打?。┕に嚨囊徊糠?,也是過(guò)去幾年研究最多的工藝。在SLM工藝中,零件由金屬、陶瓷、聚合物或復(fù)合粉末逐層制成。在每個(gè)步驟中,粉末床沉積在基底上,并通過(guò)激光束選擇性地熔化。使用激光束偏轉(zhuǎn)系統(tǒng),根據(jù)CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))模型計(jì)算的相應(yīng)零件橫截面掃描每一層。在選擇性固結(jié)后,沉積新的粉末層,并重復(fù)操作順序,直到零件完成。最后,未使用的粉末被移除,可以在另一個(gè)建筑過(guò)程中重復(fù)使用。這種制造方法能夠生產(chǎn)高附加值和非常復(fù)雜的幾何形狀的零件,否則很難或不可能生產(chǎn)。典型的例子涉及用于航空航天和醫(yī)療應(yīng)用的晶格結(jié)構(gòu)、用于減輕重量的仿生設(shè)計(jì)、模具中的保形冷卻通道等。

盡管SLM制造的零件的機(jī)械性能已接近傳統(tǒng)工藝制造的零件,但SLM仍有一些固有的局限性,其中之一是有害的拉伸殘余應(yīng)力(TR)的累積,如圖1所示。在SLM過(guò)程中,最后熔化的頂層在冷卻后收縮,但其幅度受底層(已固化)材料連續(xù)性的限制。從一層到另一層,制造的部件內(nèi)部積累了大量的TR,導(dǎo)致疲勞壽命降低或最終零件變形。在建造階段,高應(yīng)力甚至可能導(dǎo)致工藝失效(開(kāi)裂)。

圖1 SLM零件中殘余應(yīng)力的示意圖,顯示了噴丸(SP)、激光沖擊噴丸(LSP)和3D LSP的影響。

不同的方法被用來(lái)控制和減少殘余應(yīng)力。原位加熱(例如通過(guò)基板預(yù)熱或激光重熔)是常用的。調(diào)整掃描策略也被證明會(huì)強(qiáng)烈影響殘余應(yīng)力。作為一種后處理,退火被廣泛使用,并已證明在某些情況下殘余應(yīng)力降低了70%。盡管這些方法確實(shí)改善了最終殘余應(yīng)力狀態(tài),但它們無(wú)法完全消除TRS,也無(wú)法引入可提高疲勞壽命的壓縮殘余應(yīng)力(CRS)。此外,后處理無(wú)法避免工藝失效,這意味著原位加熱或優(yōu)化掃描策略不成功的材料無(wú)法通過(guò)SLM進(jìn)行處理。

激光沖擊噴丸(LSP)是一種高應(yīng)變率(~ 106 s 1)表面處理方法,類似于噴丸(SP)和超聲波噴丸(USP),用于在材料的近表面區(qū)域引入CRS。眾所周知,LSP可提高各種金屬材料的疲勞壽命、抗應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂和微動(dòng)疲勞。引入的CRS深度可達(dá)1 mm(取決于處理的材料),抵消近表面區(qū)域的部分或全部拉伸應(yīng)力,降低裂紋擴(kuò)展速率,有效降低應(yīng)力強(qiáng)度因子,增強(qiáng)疲勞裂紋閉合效應(yīng),增加裂紋擴(kuò)展的臨界應(yīng)力,因此,提高了金屬材料的疲勞性能(圖2)。

圖2 拉伸和壓縮應(yīng)力對(duì)裂紋擴(kuò)展和疲勞壽命的影響。

LSP作為傳統(tǒng)表面處理方法應(yīng)用于SLM零件的初步研究表明,LSP能夠?qū)RS轉(zhuǎn)化為地下區(qū)域更有益的CRS。針對(duì)所有考慮的LSP參數(shù),成功地轉(zhuǎn)換了殘余應(yīng)力。然而,傳統(tǒng)的LSP仍然是表面后處理,無(wú)法解決SLM構(gòu)建階段高TRS的大量累積問(wèn)題。

本文提出了一種新型的混合增材制造工藝——三維激光沖擊噴丸(3D LSP)。3D LSP是一種由Fédérale de洛桑理工學(xué)院(EPFL)熱機(jī)械冶金實(shí)驗(yàn)室(LMTM)授予專利的工藝。該方法成功地實(shí)現(xiàn)了對(duì)SLM零件殘余應(yīng)力的三維控制。特別是有害TRS狀態(tài)繼承SLM轉(zhuǎn)化為有益的CRS的表面區(qū)域,在一個(gè)深度大于表面獲得與傳統(tǒng)太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)(圖1)。3 d LSP過(guò)程實(shí)際上是能夠積累CRS在任何關(guān)鍵區(qū)域的大部分地區(qū)。其思想是將SLM和LSP過(guò)程結(jié)合起來(lái),每隔幾個(gè)SLM層就進(jìn)行LSP處理。為了使這種方法功能齊全,能夠生產(chǎn)大零件,必須將具有相應(yīng)掃描頭的LSP激光器集成到SLM機(jī)中。

人們廣泛研究了殘余應(yīng)力對(duì)疲勞壽命的影響,并證明了近表面區(qū)域壓應(yīng)力的有益作用,沒(méi)有任何模糊之處。還觀察到,CRS的深度對(duì)疲勞壽命有顯著影響。深度越大(對(duì)于給定的量級(jí)),近表面裂紋將減少得越多,疲勞壽命也越長(zhǎng)。盡管LSP設(shè)置比更傳統(tǒng)的SP(甚至是超聲波SP)更復(fù)雜,但由于CRS深度更大(圖1),LSP設(shè)置仍然是不可替代的,作為具有嚴(yán)格規(guī)格的零件的表面處理,例如核或航空航天應(yīng)用中遇到的零件。通過(guò)在地下區(qū)域的多個(gè)SLM層上重復(fù)LSP處理,3D LSP旨在與傳統(tǒng)表面LSP工藝相比,增加CRS的大小和深度,從而進(jìn)一步提高疲勞壽命。

2.實(shí)驗(yàn)裝置

2.1. 材料和SLM參數(shù)

此處使用的參考材料是廣泛使用的316L奧氏體不銹鋼,其極限抗拉強(qiáng)度(UTS)為760 MPa。粉末為Diamaloy 1003,來(lái)自瑞士Sulzer Metco公司?;瘜W(xué)成分如表1所示。使用ConceptM2(Concept laser GmbH,德國(guó))進(jìn)行選擇性激光熔化,該M2配備了以連續(xù)模式運(yùn)行的光纖激光器,波長(zhǎng)為1070 nm,光斑尺寸為90μm。試樣幾何形狀為3 mm厚支撐結(jié)構(gòu)上的20×20×7 mm3長(zhǎng)方體。選擇的SLM工藝參數(shù)為:激光功率125W,掃描速度600mm/s,填充距離0.105mm,層厚0.03mm。采用平行于零件邊緣的雙向掃描策略,層與層之間的掃描方向沒(méi)有變化,以故意產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力。在N2氣氛下進(jìn)行處理,整個(gè)過(guò)程中O2含量控制在1%以下。

表1 316L不銹鋼的化學(xué)成分,重量百分比。

AM粉末進(jìn)料系統(tǒng)的通用說(shuō)明。

AM粉末進(jìn)料系統(tǒng)的一般圖示如上圖所示。這些系統(tǒng)的建造體積通常較大(例如,Optomec LENS 850-R裝置的建造體積大于1.2 m3)。此外,粉末進(jìn)料系統(tǒng)比粉末床裝置更容易擴(kuò)大體積。在這些系統(tǒng)中,粉末通過(guò)噴嘴輸送到構(gòu)建表面。激光用于將單層或多層粉末熔化成所需形狀。重復(fù)此過(guò)程以創(chuàng)建實(shí)體三維組件。市場(chǎng)上主要有兩種類型的系統(tǒng)。1.工件保持靜止,沉積頭移動(dòng)。2.沉積頭保持靜止,工件移動(dòng)。這種系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括其更大的制造體積,以及能夠用于翻新磨損或損壞的部件。

2.2. 激光沖擊噴丸

激光沖擊噴丸(LSP)試驗(yàn)使用中所述的設(shè)備進(jìn)行。激光源是Thales茲激光公司的Nd:YAG GAIA級(jí)激光器,脈沖寬度為7.1納秒,工作波長(zhǎng)為532納米。光束空間能量分布為“頂帽”,脈沖形狀接近高斯分布。使用直徑為1 mm和5 mm的圓形激光光斑,每個(gè)脈沖的激光能量為0.4 J或10 J。選擇光斑大小和每個(gè)脈沖的能量之比,以保持7.2 GW/cm2的恒定功率密度。使用較低的每脈沖能量(對(duì)于給定的功率密度)的優(yōu)勢(shì)在于開(kāi)放使用更容易獲得的激光器,通常以更高的重復(fù)頻率工作,因此可能會(huì)提高生產(chǎn)率。

2.3. 用鉆孔法測(cè)定殘余應(yīng)力

殘余應(yīng)力測(cè)量采用鉆孔法(HDM)。該技術(shù)廣泛用于測(cè)定深度殘余應(yīng)力分布,尤其是在表面處理后,如LSP、USP或SP。測(cè)量設(shè)備是來(lái)自SINT Technology的RESTAN-MTS 3000(圖3.a),測(cè)量是根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)E837進(jìn)行的。HDM測(cè)量通過(guò)在被測(cè)表面上定位應(yīng)變計(jì)花環(huán)(圖3.b)并在表面鉆一個(gè)直徑為1.8 mm的孔來(lái)完成。鉆孔時(shí),孔位置處的殘余應(yīng)力松弛,導(dǎo)致應(yīng)變變化。殘余應(yīng)力由Kirsch理論給出。應(yīng)用了鉆頭的可變深度增量。在從表面到100μm深度的區(qū)域內(nèi),每10μm進(jìn)行一次測(cè)量。從0.1 mm到0.5 mm,臺(tái)階增加到25μm,從0.5 mm到1 mm,臺(tái)階進(jìn)一步增加到50μm。該程序在1 mm的總深度上總共測(cè)量了36個(gè)點(diǎn)。

圖3 a)帶SINT-b應(yīng)變儀的鉆孔技術(shù)。

圖4顯示了典型殘余應(yīng)力分布的最相關(guān)參數(shù)。它們是(i)CRS的最大數(shù)量-最大CRS,(ii)觀察到最大CRS的深度-最大CRS的深度,以及(iii)從CRS過(guò)渡到TRS的深度-CRS的深度。

圖4 顯示最相關(guān)參數(shù)的殘余應(yīng)力剖面:最大CRS–最大CRS量;最大CRS深度——觀察到最大CRS的深度;CRS深度——從CRS過(guò)渡到TRS的深度。

3.結(jié)果和討論

3.1. 竣工狀態(tài)

表2顯示了AB狀態(tài)下316L SLM樣品的殘余應(yīng)力測(cè)量。131μm深度處342 MPa的高拉伸值代表材料UTS(760 MPa)的45%。應(yīng)力是從表面到>1 mm深度的拉伸應(yīng)力(圖5),這是SLM制造的零件的典型情況。

表2 RS測(cè)量結(jié)果:通過(guò)UTS標(biāo)準(zhǔn)化的最大RS/R;最大水深;CRS的深度。在竣工狀態(tài)(AB)下進(jìn)行測(cè)量,或在沒(méi)有燒蝕涂層的情況下,采用1 mm和5 mm、40%和80%重疊的LSP處理。

圖5 在AB和LSP處理狀態(tài)下測(cè)量的樣品殘余應(yīng)力曲線。斑點(diǎn)大小為80毫米,重疊率為1%。

蝕刻條件下的光學(xué)顯微圖和SLM試樣的EBSD掃描的方向圖。與建筑方向垂直(上排)平行(下排)切割的標(biāo)本。樣品在“建成”條件下進(jìn)行研究,并在隨后的熱處理之后進(jìn)行研究。關(guān)于建筑方向z,所有方向圖都使用標(biāo)準(zhǔn)IPF顏色鍵著色。黑色線段表示高角度晶界的痕跡(由最近鄰像素之間的15°錯(cuò)向定義)。

通過(guò)EBSD掃描得到的方向圖驗(yàn)證了光學(xué)觀測(cè)結(jié)果(上圖)。平行于構(gòu)建方向的截面切口證實(shí)了柱狀晶粒形態(tài),垂直于構(gòu)建方向的截面切口證實(shí)了“棋盤”微觀結(jié)構(gòu),其晶界優(yōu)先與X軸和Y軸成45°角。所有貼圖都顯示了大量的方向梯度和晶粒內(nèi)的小角度邊界(可見(jiàn)為顏色的細(xì)微變化),由大角度邊界(由黑色線段可見(jiàn))分隔。在地圖中,紅色的偏好表明晶體的優(yōu)勢(shì)與建筑方向Z的一個(gè)〈001〉軸對(duì)齊。

3.2. LSP處理狀態(tài)

從SLM機(jī)中取出附著在基板上的SLM樣品,并用LSP處理。LSP處理以1毫米和5毫米的斑點(diǎn)大小進(jìn)行,并進(jìn)行40%或80%的重疊。每種LSP處理?xiàng)l件共處理四個(gè)樣品。LSP處理后,將每個(gè)LSP處理?xiàng)l件的四個(gè)樣品中的一個(gè)從基板上取出并進(jìn)行分析,同時(shí)將其余三個(gè)樣品送回SLM機(jī)器,進(jìn)行1、3和10個(gè)新層的重建步驟。表2給出了AB和LSP處理狀態(tài)下樣品的殘余應(yīng)力測(cè)量結(jié)果。相應(yīng)的應(yīng)力分布如圖5所示。

從表2可以看出,重疊率從40%增加到80%,導(dǎo)致1mm和5mm光斑尺寸的CRS總體增加。這與之前對(duì)PH1不銹鋼進(jìn)行的研究一致,其中還觀察到(i)更大的光斑尺寸導(dǎo)致更深的CRS,以及(ii)更小的光斑尺寸導(dǎo)致更高的最大RS。結(jié)果(i)來(lái)自與使用過(guò)小光斑尺寸相關(guān)的幾何效應(yīng),這會(huì)導(dǎo)致沖擊波的強(qiáng)烈2D衰減,從而減少LSP處理的塑性影響深度。這種影響可以從給定表面積上較小的光斑尺寸增加的撞擊次數(shù)來(lái)解釋。

CRS的最大值出現(xiàn)在使用具有80%重疊的1 mm光斑尺寸時(shí):應(yīng)力值代表材料UTS的96%。這表明,由于表面在80%重疊LSP條件下受到大量LSP沖擊,316L出現(xiàn)循環(huán)硬化。無(wú)論選擇的LSP參數(shù)如何,AB狀態(tài)的TR都會(huì)系統(tǒng)地轉(zhuǎn)換為CRS。較小的光斑尺寸會(huì)導(dǎo)致較大的最大CRS,這與之前在不同材料上獲得的結(jié)果一致。這在80%重疊的情況下尤其明顯,在這種情況下,將光斑尺寸從5毫米減小到1毫米會(huì)導(dǎo)致UTS增加45%。然而,較大的光斑尺寸往往會(huì)增加LSP影響區(qū)的深度:對(duì)于40%的重疊情況,觀察到從416μm增加到686μm。對(duì)于80%重疊的情況,這種影響不太明顯,但仍然存在。光斑大小和LSP影響區(qū)深度之間的關(guān)系是由于沖擊波的2D衰減。更高的重疊預(yù)期會(huì)導(dǎo)致更高的最大CRS和更深的CRS,但代價(jià)是LSP時(shí)間增加。

由于LSP激光器將與SLM機(jī)集成,因此應(yīng)解決重復(fù)頻率、激光尺寸、激光束傳輸和引導(dǎo)方法等與激光相關(guān)的問(wèn)題。激光光斑尺寸的影響需要注意,因?yàn)閿M議的兩組LSP加工參數(shù)的激光特征有顯著差異。為了達(dá)到所需的功率密度,每個(gè)脈沖的能量從1毫米光斑的400 mJ躍升到5毫米光斑的10 J。由于兩個(gè)光斑尺寸的報(bào)告結(jié)果沒(méi)有太大差異,特別是對(duì)于80%重疊的情況,低能量激光器(每脈沖約400 mJ)可能是有益的,因?yàn)樗鼈兊某叽绺?,成本更低,重?fù)率更高??紤]到斑點(diǎn)大小和可用重復(fù)率,當(dāng)使用較小的斑點(diǎn)大小時(shí),LSP處理時(shí)間可能減少4倍。此外,ns范圍內(nèi)的較低能量可以耦合到光纖傳輸系統(tǒng)中,并利用掃描頭(類似于SLM中使用的掃描頭)。這些考慮因素解釋了為什么在所有與3D LSP相關(guān)的進(jìn)一步研究中選擇1 mm的光斑尺寸。

3.3. 3D LSP

在初始LSP處理后,對(duì)于每組LSP處理參數(shù),將三個(gè)處理過(guò)的樣品固定在基板上。帶有這些樣品的基板被送回SLM機(jī)器進(jìn)行重建階段。仔細(xì)重新校準(zhǔn)后,重新填充粉末,并重建n個(gè)額外的新層(圖6)。新層的數(shù)量n為1、3或10。SLM參數(shù)和掃描策略保持不變,包括層厚30μm。重建階段后,從SLM機(jī)上取出樣品,重復(fù)LSP處理,使用1 mm的光斑大小,重疊率為40%和80%。

圖6 3D LSP過(guò)程的示意圖說(shuō)明。

3.3.1. 3D LSP,40%重疊

表3顯示了AB、LSP處理和3D LSP處理樣品的殘余應(yīng)力測(cè)量結(jié)果,圖7給出了應(yīng)力分布的圖形表示。3D LSP樣本的最大RS非常相似 345 MPa(UTS的45%, 368兆帕(48%)和 n=1、3和10 SLM層的壓力分別為358 MPa(47%)。與傳統(tǒng)表面LSP處理相比,這意味著最大RS顯著增加,分別提高了30%、38%和35%。這一結(jié)果并不明顯,因?yàn)镾LM重建步驟引起的熱效應(yīng)可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力松弛,以及由此產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力。然而,觀察到所有3D LSP處理參數(shù)的CRS累積(圖7、圖8)。這表明,在重建步驟中,由多個(gè)n SLM層的后續(xù)激光熔化引起的應(yīng)力松弛不是主要影響,并且與傳統(tǒng)LSP處理相比,3D LSP確實(shí)導(dǎo)致CRS的大小和深度明顯增加。

表3 RS測(cè)量結(jié)果:通過(guò)UTS標(biāo)準(zhǔn)化的最大RS/R;最大水深;CRS的深度。在竣工狀態(tài)(AB)下進(jìn)行測(cè)量;LSP處理1毫米,重疊40%;3D LSP 1毫米40%,含1、3和10個(gè)重建層。

圖7 在AB、LSP 1 mm 40%和3D LSP 1 mm 40%以及1、3和10個(gè)重建層中測(cè)量的樣品殘余應(yīng)力曲線。

圖8 在AB、LSP 1 mm 80%和3D LSP 1 mm 80%的1、3和10個(gè)重建層中測(cè)量的樣品殘余應(yīng)力曲線。

常規(guī)LSP組CRS深度為416 μm, 3D LSP組(n = 1、3和10)CRS深度分別為652 μm、668 μm和767 μm,分別增加57%、65%和84%。從這些結(jié)果中可以提取出總的趨勢(shì)是,n的增加導(dǎo)致了CRS深度的增加。如上所述,這個(gè)結(jié)果并不簡(jiǎn)單。由于SLM層的熔化和凝固非???,它引入的熱量有限,不會(huì)導(dǎo)致完全的應(yīng)力松弛。CRS因此會(huì)累積。然而,這些機(jī)制的細(xì)節(jié)將需要進(jìn)一步調(diào)查。預(yù)計(jì)將出現(xiàn)一個(gè)臨界值nc,超過(guò)該值后,對(duì)CRS的強(qiáng)度和深度的累積效應(yīng)將開(kāi)始減弱。nc本身的值應(yīng)該是SLM加工參數(shù)和掃描策略的函數(shù)。在本例中,如2.1節(jié)所述,我們特意選擇了最不利的SLM參數(shù)和掃描策略,以顯示3D LSP過(guò)程的潛力,并留有進(jìn)一步改進(jìn)的空間。

3.3.2 3D LSP, 80%重疊

經(jīng)過(guò)80%重疊處理后的殘余應(yīng)力測(cè)量結(jié)果如表4和圖8所示。對(duì)于n = 1、3和10個(gè)SLM層,3D LSP樣品的最大RS分別為 667 MPa(88%的UTS)、 707 MPa(93%)和 756 MPa(99%)。這些數(shù)值與常規(guī)LSP處理( 730 MPa或94%的UTS)產(chǎn)生的數(shù)值非常相似,這表明在80%重疊的情況下,由于彈丸密度高,應(yīng)變硬化水平較高。

表4 RS測(cè)量結(jié)果:最大RS值/ UTS歸一化;最大RS深度;CRS的深度。測(cè)量是在竣工狀態(tài)下進(jìn)行的(AB);LSP處理1 mm, 80%重疊;3D LSP 1mm 80%, 1、3、10層重建。

CRS的深度從常規(guī)LSP處理的804μm增加到1 mm以上,超過(guò)了當(dāng)前鉆孔實(shí)驗(yàn)裝置研究的最大深度。在1 mm深度處,n=1、3和10時(shí)的剩余壓應(yīng)力分別為38 MPa、52 MPa和254 MPa。與傳統(tǒng)LSP處理相比,這不僅是一個(gè)顯著的增加,而且與5 mm斑點(diǎn)大小的LSP處理相比也是如此(見(jiàn)表2和圖5)。這些結(jié)果說(shuō)明了在3D LSP中選擇小光斑尺寸的相關(guān)性,因?yàn)長(zhǎng)SP影響區(qū)深度甚至可能高于常規(guī)LSP處理中較大光斑尺寸產(chǎn)生的深度。與40%重疊的情況類似,n的增加導(dǎo)致CRS深度顯著增加。

4.結(jié)論和今后的工作

在本文中,我們展示了LSP處理改變SLM零件殘余應(yīng)力狀態(tài)的能力。在奧氏體316L不銹鋼上進(jìn)行試驗(yàn),將AB樣品的高拉伸狀態(tài)轉(zhuǎn)換為CRS狀態(tài)。研究還表明,如果SLM構(gòu)建階段與LSP處理交替,最大CRS的大小和深度都可以顯著增加。對(duì)各種LSP加工參數(shù)進(jìn)行了測(cè)試,可以得出以下結(jié)論:

傳統(tǒng)的LSP治療很容易將TRS轉(zhuǎn)化為CRS狀態(tài)

光斑尺寸越小,最大CRS越大

光斑尺寸越大,CRS深度越大。

更高的重疊率(80%)會(huì)導(dǎo)致更高的CRS和更深的CRS剖面,因?yàn)樘幚肀砻嫔系臎_擊密度更大。雖然這種LSP處理?xiàng)l件會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果,但會(huì)增加LSP處理時(shí)間。

3D LSP增加了CRS的大小和深度。在所有加工條件下都觀察到了這一點(diǎn)。

與具有較大光斑尺寸和脈沖能量的傳統(tǒng)LSP處理相比,具有較小光斑尺寸和脈沖能量的3D LSP可以產(chǎn)生更深的CRS。在40%和80%的重疊中都觀察到了這一點(diǎn),并證明了使用低能量脈沖激光器、高重復(fù)率和縮短處理時(shí)間的興趣。這種激光器也更適合于在單個(gè)SLM-LSP混合機(jī)中實(shí)現(xiàn),體積更小,成本更低,在光束傳輸和定位方面更容易適應(yīng)。

在LSP處理之間增加SLM層的數(shù)量會(huì)導(dǎo)致CRS深度的增加。

進(jìn)一步的工作將側(cè)重于(i)更準(zhǔn)確地研究?jī)纱魏罄m(xù)LSP處理之間SLM層數(shù)量的影響,(ii)開(kāi)發(fā)原型機(jī),用于構(gòu)建具有最佳拉應(yīng)力和壓應(yīng)力空間分布的較大樣品,(iii)3D LSP處理樣品的疲勞壽命評(píng)估,以及與常規(guī)表面LSP處理樣品的比較。

另一個(gè)研究方向?qū)⑴c已知由于高TRS累積而在SLM條件下失效的材料的制造有關(guān),并且預(yù)期與3D LSP的結(jié)合對(duì)其有益。

來(lái)源:3D Laser Shock Peening – A new method for the 3D control of residual stresses in Selective Laser Melting,Materials& Design,doi.org/10.1016/j.matdes.2017.05.083

參考文獻(xiàn):R.S. Gideon, N. Levy,Rapid manufacturing and rapid tooling with layer manufacturing (LM)technologies, state of the art and future perspectives. CIRP Ann—Manuf Technol52 2:589–609,CIRP Ann. Manuf. Technol., 52 (2) (2003), pp. 589-609


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