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電子加工新聞

日本地震造成智能手機載板材料斷貨

激光制造商情 來源:PCB網(wǎng)城2011-03-16 我要評論(0 )   

15 日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨( 14 )日發(fā)信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動臺灣手機產(chǎn)業(yè)供應鏈。業(yè)內(nèi)預計,若一個月內(nèi)無法...

15日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨(14)日發(fā)信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動臺灣手機產(chǎn)業(yè)供應鏈。業(yè)內(nèi)預計,若一個月內(nèi)無法出貨,蘋果、諾基亞、宏達電與三星的智能型手機將無法出貨。

三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)生產(chǎn)BT樹脂基板,這是手機芯片的載板材料,是手機重要的零組件。三菱瓦斯化學的客戶包括景碩、欣興電子等印刷電路板,供應給各大手機品牌商。

印刷電路板(PCB)行業(yè)透露,三菱瓦斯信中指出,雖然廠房并未倒塌,但仍在清查產(chǎn)能及庫存,即日起暫停出貨及接單。

三菱瓦斯與日立化成(Hitachi Chemical)分居全球第一、第二大的集成電路(IC基板材料供應商,主要供應手機芯片所需的BT樹脂基板,生產(chǎn)基地各在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市,都位在日本超級大地震的區(qū)域。

工研院IEK統(tǒng)計,三菱瓦斯全球市占率約五成,日立化工四成,二者占全球九成市場,而且無日本以外的生產(chǎn)基地,短期也無替代來源,沖擊可說是非常大。

臺灣三大IC基板廠分別為南亞電路板、景碩科技與欣興電子。景碩目前BT材料庫存仍有一個月,勉強可撐到一個半月,欣興更只剩二個星期的庫存,由于第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間,日商若不能立即恢復供貨,一個月后將面臨無手機可出貨的斷鏈現(xiàn)象,并影響到智能手機概念股的業(yè)績。

景碩、欣興昨天對上游材料出現(xiàn)如此警訊深感憂心,一旦斷貨,下游手機產(chǎn)業(yè)確實首當其沖,希望日商能在最短時間恢復供貨。

宏達電昨天表示,公司在災后,立即啟動第二供應來源機制,確保供貨。未來也將與供應商緊密的聯(lián)系與合作,持續(xù)密切關切日本的供應狀況。

 

 

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