隨著5G的商用和物聯(lián)網(wǎng)的極速發(fā)展,圍繞其周邊所開發(fā)和衍生的電氣電子類產(chǎn)品,種類會越來越多。此類產(chǎn)品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件。
與傳統(tǒng)錫焊相比,激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現(xiàn)自動化焊接等優(yōu)點。且可替代人工電烙鐵焊接,從而減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員身體健康的危害。
激光錫焊根據(jù)工藝方式不同,可分為以下三種方式:送錫絲焊,預(yù)上錫焊,噴錫球焊。
激光送錫絲焊
送錫絲焊,一般采用半導(dǎo)體激光器作為熱源,加以送絲機(jī)構(gòu)配合自動化平臺,模擬人工電烙鐵進(jìn)行焊接。此種工藝能適應(yīng)于大多數(shù)錫焊場景,如PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他3C電子產(chǎn)品的元器件錫焊。
激光送錫絲焊接,對激光光源的穩(wěn)定性要求極高,若穩(wěn)定性不高,會出現(xiàn)虛焊或過燒現(xiàn)象。銳科激光推出的100W光纖輸出半導(dǎo)體激光器,其功率穩(wěn)定性高,上下波動在1W以內(nèi),為送絲錫焊提供了理想的光源。
100W光纖輸出半導(dǎo)體激光器
應(yīng)用銳科光纖輸出半導(dǎo)體激光器錫焊的產(chǎn)品
激光預(yù)上錫焊
激光預(yù)上錫焊,分為預(yù)填充錫膏和預(yù)浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預(yù)填充釬料,再通過激光照射加熱,實現(xiàn)線材與PCB的連接。該種工藝方式,適用于線材連接器方面的錫焊,特別是極細(xì)同軸線與PCB板的連接。
由于錫膏在激光加熱過程中會發(fā)生飛濺,而預(yù)上錫又容易氧化,容易阻礙有效連接。針對這些問題,銳科激光的MOPA脈沖激光器,可有效改善上述問題所產(chǎn)生的不良品,因為其首脈沖可用,連續(xù)模式可選,脈寬可在線修改等特點,可很好的適應(yīng)不同的能量密度要求,從而解決錫膏飛濺和預(yù)上錫氧化造成的焊接不良,且其光斑相比半導(dǎo)體更小,更能適合于極細(xì)同軸線與PCB板的焊接。
銳科MOPA脈沖光纖激光器
應(yīng)用銳科MOPA脈沖激光器焊接的極細(xì)同軸線
激光噴錫球焊
激光噴錫球焊的優(yōu)點是錫球熔化后只對焊盤局部進(jìn)行加熱,對整體封裝無熱影響;由于其連接過程是非接觸式的,且激光不會直接作用于焊盤,故不會對待焊器件造成損傷。根據(jù)其工藝特點,此工藝方式在機(jī)械硬盤磁頭、手機(jī)攝像頭模組及其他3C行業(yè)的精細(xì)焊接上有著廣闊的應(yīng)用前景。
針對不同大小的錫球(0.35mm-1.2mm),目前激光噴錫球焊所采用的激光器大多為YAG激光器和200W連續(xù)光纖激光器。銳科激光所推出的150W QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器,其有兩種工作模式:脈沖模式和連續(xù)模式。脈沖模式下,其單脈沖能量可達(dá)15J,連續(xù)模式下其平功率可到250W,可以很好的適應(yīng)不同大小的錫球?qū)Σ煌す饽J降倪x擇。
銳科150W QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器
應(yīng)用銳科QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器噴錫球焊的產(chǎn)品
轉(zhuǎn)載請注明出處。