激光錫焊是以激光作為加熱光源，利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。激光錫焊是新型焊接方式之一，其具有焊接效率高、產(chǎn)品良品率高、靈活度及穩(wěn)定性高、非接觸等優(yōu)勢(shì)，在汽車電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、連接器電子、攝像頭模組、PCB板、光通信等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。

激光錫焊可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等工藝，根據(jù)錫料狀態(tài)不同，激光錫焊可分為激光錫絲焊接、振鏡激光焊接、激光錫球焊接以及激光錫膏焊接，其中激光錫球焊接是一種全新錫焊貼裝工藝，可分為噴球焊接和植球焊接兩種方式。作為新型錫焊工藝，激光錫焊市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，在挑戰(zhàn)方面，激光錫焊存在能耗成本較高、錫珠錫渣易殘留、助焊劑污染、溫度控制相對(duì)嚴(yán)格等缺陷。
在機(jī)遇方面，錫焊是電子生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)，在5G時(shí)代下，電子器件小型化、微型化發(fā)展趨勢(shì)明顯，傳統(tǒng)錫焊工藝已無法滿足市場(chǎng)需求。激光錫焊是激光加工的一種，與手工烙鐵錫焊、波峰焊、回流焊等傳統(tǒng)錫焊工藝相比，激光錫焊具有明顯優(yōu)勢(shì)，隨著技術(shù)進(jìn)步、需求升級(jí)，未來激光錫焊有望逐漸取代傳統(tǒng)錫焊工藝。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)激光錫焊行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，經(jīng)過多年發(fā)展與積累，國(guó)內(nèi)外激光錫焊市場(chǎng)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但由于終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平不一，激光錫焊市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)在不斷變化，電子行業(yè)成為其主要需求領(lǐng)域。未來隨著3C消費(fèi)電子、微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激光錫焊市場(chǎng)將呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)趨勢(shì)。
隨著電子和科學(xué)技術(shù)發(fā)展，激光錫焊應(yīng)用領(lǐng)域日漸擴(kuò)展，市場(chǎng)參與者也不斷增加，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，激光錫焊相關(guān)企業(yè)有聯(lián)贏激光、紫宸激光等。與國(guó)際企業(yè)相比，我國(guó)激光錫焊企業(yè)起步較晚，目前在技術(shù)、工藝、規(guī)模、質(zhì)量、品牌知名度等方面仍存在一定差距。

新思界行業(yè)分析人士表示，激光錫焊應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用場(chǎng)景涉及到汽車電子、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、PCB板、光通信等多個(gè)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)錫焊工藝相比，激光錫焊綜合優(yōu)勢(shì)明顯，在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展趨勢(shì)下，激光錫焊或?qū)⒅饾u取代傳統(tǒng)錫焊工藝，未來行業(yè)發(fā)展前景廣闊。