激光是高端智能制造中的“超級工具”，其中，激光焊接由于其高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率等多重優(yōu)勢，在機械制造、汽車工業(yè)、微電子行業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

在客戶需求牽引下，長光華芯針對激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領(lǐng)域推出針對性解決方案。

01

激光錫焊解決方案

自研溫控系統(tǒng)+百瓦級直接半導(dǎo)體激光器

為激光錫焊量身打造

激光錫焊憑借著加熱速度快、焊接位置可精確控制、焊接過程自動化等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并且已經(jīng)在汽車行業(yè)、3C電子等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。

長光華芯9XXnm百瓦級半導(dǎo)體激光器

激光波段熱效應(yīng)好，光束能量均勻

長光華芯直接半導(dǎo)體激光器輸出光束頻段為915nm、976nm，產(chǎn)生的光斑均勻性好、光束質(zhì)量優(yōu)，可以實現(xiàn)對焊盤均勻加熱。

非接觸式加工，光斑大小可調(diào)節(jié)

適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊

整個加工過程中，和焊件無接觸，不會產(chǎn)生接觸應(yīng)力。采用激光束代替電烙鐵對錫加熱，更適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊。

進口高精度溫度探頭

溫度檢測準(zhǔn)確，精準(zhǔn)控制錫焊溫度

采用高精度進口紅外溫度探頭，搭配自研溫控系統(tǒng)，精確捕捉光束溫度，進而反饋調(diào)節(jié)激光器輸出功率，實現(xiàn)對錫焊過程的精準(zhǔn)把控。

長光華芯焊點溫度控制系統(tǒng)搭配百瓦級直接半導(dǎo)體激光器，助力錫焊行業(yè)發(fā)展。

02

家具封邊光學(xué)解決方案

千瓦級直接半導(dǎo)體激光器

實現(xiàn)板材家具完美封邊

家具封邊技術(shù)作為板式家具加工最重要的一個工序，隨著板式家具的流行而逐漸發(fā)展，激光封邊是當(dāng)前最前沿的封邊技術(shù)，問世僅十幾年，就展現(xiàn)出了無可比擬的優(yōu)越性，與市面上常見的EVA封邊和PUR封邊相比，激光封邊具有顯著優(yōu)勢。

簡化工序

更環(huán)保、更高效

激光封邊減少了加熱、涂膠、清潔等工序，降低了使用成本和人工成本，也有利于產(chǎn)品質(zhì)量管控。

加工過程無需預(yù)熱，無膠水的揮發(fā)污染，無需清潔，更利于環(huán)境安全和人體健康。

封邊工藝流程

加工效果無縫無膠線

更美觀

激光封邊能實現(xiàn)封邊無縫無膠線，實現(xiàn)“零瑕疵”，持久性接合剝離強度大大提升，封邊帶可以精確匹配功能層和裝飾層的顏色，并完美適配白色等淺色板件和亞克力等透明板件封邊。

適應(yīng)各種氣候環(huán)境

更好質(zhì)量，更長使用壽命

激光封邊產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，耐高溫、耐光、耐霉、耐黃變、防潮，產(chǎn)品具有更長的使用壽命，適用于各種氣候環(huán)境。

水蒸氣測試

掌握核心技術(shù)

長光華芯早在2019年便申請了激光封邊技術(shù)相關(guān)的發(fā)明專利 —— 一種激光鍍膜的方法及設(shè)備。

“一種激光鍍膜的方法及設(shè)備”發(fā)明專利

本專利技術(shù)主要說明了一種利用直接半導(dǎo)體激光器作為加熱光源的設(shè)備對膜層進行加熱，并將膜層與鍍膜面進行壓合的技術(shù)，經(jīng)過市場上的驗證，直接半導(dǎo)體激光器經(jīng)過整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應(yīng)用，直接半導(dǎo)體激光器所發(fā)射出來的能量分布均勻，在實際焊接應(yīng)用中得到的效果比傳統(tǒng)激光器更加優(yōu)越。

體型緊湊，操作便捷

配套可變焦光學(xué)鏡頭，按需呈現(xiàn)各種矩形光斑

千瓦級直接半導(dǎo)體激光器采用緊湊型設(shè)計，占地面積小，廢熱少，能高效率轉(zhuǎn)換電能，激光器的使用壽命大大延長，并且安全智能，操作便捷，同時，配備可變焦光學(xué)鏡頭，可根據(jù)客戶需求呈現(xiàn)各種矩形光斑，進行封邊條加熱，為客戶提供完美的解決方案。

03

Micro/Mini Led

巨量焊解決方案

4000瓦直接半導(dǎo)體激光器+整形頭

傳統(tǒng)回流爐工藝的變革

Mini/Micro LED顯示技術(shù)作為新一代發(fā)光顯示技術(shù)，在智能手表、透明顯示屏、手機、車用顯示屏等諸多領(lǐng)域應(yīng)用，由于其顯示技術(shù)更加精密精細(xì)（Mini LED尺寸在100-500μm，micro LED尺寸在100μm以下），原有的LED固晶技術(shù)已不合用，而激光巨量焊接則解決了如何將巨量的Mini/Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到目標(biāo)的基板上的問題。

長光華芯4000W直接半導(dǎo)體激光器

避免芯片位移和基板曲翹，效率、良率更高

如今芯片的尺寸和質(zhì)量極其細(xì)微，當(dāng)芯片轉(zhuǎn)移后，再采用傳統(tǒng)的回流爐處理則非常困難，因為輕微的振動可能導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。同時由于熱應(yīng)力的原因，輕微的曲翹也會導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。長光華芯Micro/Mini LED巨量焊解決方案，4000瓦直接半導(dǎo)體激光器搭配整形頭完美滿足客戶需求。不僅焊點質(zhì)量佳，無曲翹，而且效率極高，十分節(jié)能，替代傳統(tǒng)回流爐工藝 。

搭配長光華芯整形頭

大面積均質(zhì)光束，實現(xiàn)巨量焊接

激光批量焊接采用微光束整形技術(shù)將激光束變換成大面積均質(zhì)光束，然后利用這種激光束對迷你或微型LED板區(qū)域進行加熱，使LED芯片照射區(qū)域可以實現(xiàn)一次性焊接，達(dá)到大規(guī)模焊接的效果。