5G來了，你準備好了？

【撰文】：Steven

今年，再也沒有人連夜排隊買蘋果新手機了。金立破產(chǎn)，錘子難過，曾經(jīng)是全球經(jīng)濟增長引擎的手機行業(yè)，迎來了無可挽回的下跌。2018年1-10月，國內手機市場出貨量3.43億部，同比下降15.3%。

這么一來，手機廠商日子不那么好過了。

兩個月時間，蘋果市值從1萬億美元跌到不足8500億。三星電子CEO承認公司陷入危機、小米股價相比高點跌去50%。

接下來，上下游產(chǎn)業(yè)鏈日子也難過了……

2017年，中國生產(chǎn)19億部（數(shù)據(jù)來源：工信部）手機。而且全球的智能手機組裝基本上都來自中國。如今，手機加工70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光加工技術應用，各種激光技術工藝廣泛應用于手機制造中。

激光打標：激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機領域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記，以及內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記。激光焊接：焊接工藝主要應用于手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光切割：手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等?！吨袊す猱a(chǎn)業(yè) ? 2017年市場關鍵數(shù)據(jù)簡報》一文中提到，2017年激光切割機市場出貨量在1.5萬臺左右，板材加工和3C領域激光加工市場貢獻率較大。

激光打孔：手機較小的體積上聚焦200多個零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。

激光蝕刻：激光蝕刻通過調節(jié)高能激光束的焦點位置，直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達到蝕刻的效果，加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響，主要用于蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。

LDS激光直接成型：利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投射到模塑成型的三維塑料器件上，化鍍活化出電路圖案，以形成高精度的電路互聯(lián)結構。

先進激光加工技術的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機制造中其地位的重要性，激光加工工藝在手機制造中的大規(guī)模應用，也為激光設備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。這些年，不少激光企業(yè)都是緊盯這塊市場大蛋糕。

然而，從2017年底開始，4G網(wǎng)絡換機潮紅利消失、消費者換機周期拉長，國內手機進入存量市場，母庸質疑，2018年是手機廠商們最難熬的一年。近日，12月20日，工信部正式宣布已印發(fā)了《3000-5000MHz頻段第五代移動通信基站與衛(wèi)星地球站等無線電臺（站）干擾協(xié)調管理辦法》。受工信部正式發(fā)放5G中低頻段試驗頻率使用許可影響，三大運營商的5G測試和基站建設在穩(wěn)步進行中。

5G網(wǎng)絡就要來了。

由于5G網(wǎng)絡的高速率和低延遲，會對化合物半導體性能提出新的要求，手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發(fā)生改變，4G也好，5G也罷，手機越來越薄、屏幕越來越大、攝像頭越來越清晰……仍然會是主流發(fā)展方向，未來手機的形態(tài)其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，必然對激光加工技術工藝提出更高的要求。趁還有時間，CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光，無論是哪一種技術解決方案，能解決市場訴求創(chuàng)造更具有競爭力的產(chǎn)品，才是王道。

無論怎樣，最新一輪商機已悄然興起，面對5G時代，激光企業(yè)無論大小都需提前布局，并做好應對市場爆發(fā)的準備。

5G時代！手機功能的強大將難以想象。

你準備換手機了嗎？