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資本市場

號稱“拿下5G國產基站50%份額” 光芯片廠商云嶺光電啟動IPO輔導

激光制造網 來源:財聯社2023-10-16 我要評論(0 )   

日前,武漢云嶺光電(以下簡稱“云嶺光電”)啟動IPO輔導,輔導機構為海通證券。日前,武漢云嶺光電(以下簡稱“云嶺光電”)啟動IPO輔導,輔導機構為海通證券。據悉,...

日前,武漢云嶺光電(以下簡稱“云嶺光電”)啟動IPO輔導,輔導機構為海通證券。

日前,武漢云嶺光電(以下簡稱“云嶺光電”)啟動IPO輔導,輔導機構為海通證券。

據悉,云嶺光電是一家具備垂直集成生產能力的光芯片廠商,建有完整的芯片研發(fā)、生產、測試及器件封裝生產線,其主要產品是10Gb/s、25Gb/s速率的光芯片。

在通訊芯片領域工作的從業(yè)者對《科創(chuàng)板日報》記者表示,光芯片是實現電光轉換功能的核心器件,主要應用于數據中心和4G/5G移動通信基站。目前國內2.5Gb及以下速率光芯片已基本實現了本土化,10Gb/s國產廠商也在逐漸增加,25Gb/s及以上速率光芯片市場仍被國外廠商占據。

號稱“拿下50%的5G國產基站份額”

據他介紹,光芯片的性能直接決定了光通信網絡系統的傳輸速度和可靠性,其成本占到光模塊成本的30%-60%,且成本占比隨速率提升而增加。25Gb/s及以上速率光芯片主要應用場景,是5G基站和超大規(guī)模的數據中心,這幾年需求增長很快,但基本依賴進口。

云嶺光電成立于2018年1月,在2021年6月對外宣稱“旗下的5G用25G激光器芯片經過了國際通訊巨頭嚴格的可靠性測試,是國內唯一一家通過測試的全國產化擁有自主知識產權企業(yè)”。

一份有關云嶺光電的價值評估報告顯示,2021年云嶺光電研發(fā)的10G激光器芯片已量產,是華為公司的10Gb/s激光器產品的供應商;5G用25Gb激光器芯片也已通過華為公司的可靠性檢驗,將快速進入進口替代階段。

目前云嶺光電還未提交招股書,光芯片產能和經營情況無法得知全貌。官方資料顯示,2022年云嶺光電已擁有先進半導體制造與檢測設備300多臺套,百級/千級/萬級凈化廠房6000平米,可年產光通信芯片7200萬顆。

其中,25Gb/s速率光芯片已經實現量產商業(yè)化。其總經理龍浩在去年9月接受媒體采訪時提到,25G高速率光芯片每個月的出貨都在10萬只以上,國產的基站當中占比達到了差不多50%的份額。

云嶺光電還表示,已實現光芯片核心材料和晶圓的自主研發(fā)。據董事長熊文介紹,實現核心材料自己研制后,可將生產時間控制在一周內,相較在國外購買外延片或晶圓要快3個月。

但值得注意的是,去年年底已經有一家光芯片廠商源杰科技登陸科創(chuàng)板。該公司在2019年推出了25G激光器芯片,并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。招股書顯示,源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量,在國內同行業(yè)公司中均排名第一。

數據顯示,2021年,源杰科技實現芯片銷售3710萬顆,2.5G光芯片、10G光芯片、25G光芯片發(fā)貨量全球市場占比分別為7%、20%、0.34%。截至2022年6月底,公司在手訂單金額為5728.34萬元,其中25G激光器芯片系列產品的在手訂單,金額為2313.55萬元。

但在今年的半年報中,源杰科技業(yè)績出現大幅下滑,2023年上半年,營業(yè)收入為6131.90萬元,同比下降50.07%。歸屬于上市公司股東凈利潤為1939.11萬元,同比下降60.47%。它將下滑原因歸咎于電信市場需求放緩。其中中國市場5G無線前傳市場逐步完成第一階段的大規(guī)模建設,國內市場增量比預期的小。海外5G建設在逐步推進,但總體規(guī)模還有待進一步提升。

華工科技孵化

上文的芯片從業(yè)者表示,國內5G基站建設鋪設的第一周期接近尾聲,下一階段,市場可能會迭代到5.5G基站鋪設中?,F在的光芯片、光模塊廠商應該已經在做相關產品的驗證了。

值得注意的是,云嶺光電并不是一家“單打獨斗”的公司。成立于2018年的云嶺光電其實是由被稱為“中國激光第一股”的華工科技孵化。創(chuàng)立初期,云嶺光電注冊資本為1.38億元,華工投資現金出資達6000萬元,占總股本的43.56%。

在資金支持之外,華工科技還將子公司華工正源部分芯片生產部門與專有技術剝離注入云嶺光電,并由華工正源董事長熊文出任云嶺光電董事長。華工正源的主營業(yè)務就是光模塊,2022年在全球光器件供應商排名已經升至第八位。

2018年5月,華工科技在光谷聯交所公開掛牌出售華工正源芯片及TO封裝設備,20個交易日后,云嶺光電成為唯一接盤企業(yè)。華工正源將具有完整芯片生產部門及專有技術等相關資產剝離注入云嶺光電,使云嶺光電能夠快速投入研發(fā)。

有了這些基礎,云嶺光電在2021年宣布完成了25Gb/s速率光芯片的研發(fā)。也是從這一時間開始,云嶺光電加快了融資節(jié)奏。2021年6月、9月,云嶺光電分別完成了A輪、A+輪融資,投資方包括叁道資本、蕪湖啟晨投資、極目成長等。

云嶺光電并未對外透露融資金額和估值。但在2021年7月,華工科技公告,擬以公開掛牌方式,轉讓全資子公司華工投資所持有的云嶺光電8.2%股權,掛牌價不低于1.23億元。轉讓完成后,華工投資仍持有云嶺光電17.04%的股權。按這一價格估算,云嶺光電當時市值為15億元。

華工科技出售云嶺光電的情況還得到了投資者的關注。投資者表示,芯片占光模塊成本的大部份,是關鍵的技術,華工科技出于什么考慮,屢次剝離本來就有的關鍵自主芯片技術及業(yè)務?

對此,華工科技表示,轉讓云嶺光電部分股權,將進一步優(yōu)化其股權結構,引入戰(zhàn)略投資方,有助于云嶺光電提升產業(yè)鏈協同優(yōu)勢,拓寬行業(yè)應用渠道,提升市場份額,提升云嶺光電的核心競爭力和行業(yè)影響力。轉讓后仍將作為重要股東與云嶺光電開展深入合作。

2022年1月,云嶺光電又完成了B輪融資。這次的投資方包括蘇州國資蘇高新創(chuàng)投、陜西省政府引導基金出資的拓金資本、長江產業(yè)基金旗下的國投長江以及老股東極目成長等。

在不到一年的時間里,云嶺光電連續(xù)完成多輪融資,一方面是得到了投資機構的認可,另一方面也可能與光芯片研發(fā)投入極大有關。其總經理龍浩在2022年年初接受采訪時就提到,公司在成立的第一年和第二年,實際研發(fā)投入甚至都超過了整體營業(yè)額的半數以上。25Gb/s光芯片研發(fā)歷時4年,先后投入三個億的研發(fā)資金和設備,經歷了上千次的試錯。

芯片從業(yè)者對《科創(chuàng)板日報》記者表示,光芯片的架構比電芯片系統復雜很多,里面有光源、處理器、探測器,經常也會需要用到各種材料之間集成的協同作用。這也就意味整個研發(fā)難度很大,試錯成本高。同時只研發(fā)出一代產品是遠遠不夠的,現在高端市場已經在向56G、112G迭代。這需要廠商持續(xù)投入,一旦落后于市場節(jié)奏,就很難趕上去了。

總經理龍浩也對外表示,下一代芯片的研發(fā),正在加速進行。“25G只是整個發(fā)展過程當中的一個節(jié)點,我們還在不停研究,新的下一代50G產品已經在路上。”

來源:財聯社


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