聚焦過后的極細激光如同利刃,可將物體表面的材質逐點除去。最大好處在于標記的過程中是非接觸性的加工,不會產生負面的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小,產生的熱效應區(qū)域小,加工精確,因此可以完成一些常規(guī)無法完成,無法實現(xiàn)的工藝。
激光加工能借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件,實現(xiàn)任何形式的板材切割,采用激光加工,不僅加工速度快,效率高,成本低,而且避免了模具更換,縮短了生產準備時間周期。易于實現(xiàn)連續(xù)加工,激光光束換位時間短,提高了生產效率??蛇M行多種工件交替安裝。一個工件加工時,可卸下已完成的部件,并安裝待加工工件,實現(xiàn)并行加工,減少安裝時間,增加激光加工時間。激光切割以其高速的、高精度、高質量、節(jié)能環(huán)保等特點,已經成為現(xiàn)代金屬加工的技術發(fā)展方向。在激光加工應用中,激光切割占到32%的市場份額。激光切割與其他切割方法相比,最大的區(qū)別是它具有高速、高精度和高適應性的特點。同時還具有割縫小,熱影響區(qū)小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現(xiàn)自動化控制等優(yōu)點。激光切割板材時,不需要模具,可以替代一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法,能大大縮短生產周期和降低成本。
手機加工制造70%的環(huán)節(jié)都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發(fā)展,促進了智能手機制造技術的發(fā)展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點,激光加工技術取代傳統(tǒng)加工技術的趨勢日益加快,其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面,手機加工是一門精密制造技術的結晶,需要微加工制造設備。
激光打孔是重要的手機加工應用技術之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級,在很小的區(qū)域內集中很高的能量,特別適合于加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件,其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內,將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起,對其精密度要求很高。激光技術是推動中國手機制造業(yè)迅速崛起的重要技術。
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