激光芯片在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用很廣，對(duì)于通信系統(tǒng)，光通信是采用光作為信號(hào)媒介傳播，因此激光器的穩(wěn)定性、波長(zhǎng)、半峰值等都十分關(guān)鍵。

激光的應(yīng)用很多，如下圖的在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)加工領(lǐng)域都有前景。

但就光通信而言，目前國(guó)內(nèi)還大部分停留在器件封裝和后端應(yīng)用階段，在光芯片領(lǐng)域的成績(jī)并不理想。

從光通信的傳輸工作原理上看，激光芯片屬于源頭的有源芯片。

光通信用到的芯片基本上都是人眼不可見(jiàn)的光波段，大致分類(lèi)如上圖。

根據(jù)功能的不同，光通信芯片可分為激光器芯片以及探測(cè)器芯片:（1）激光器芯片依據(jù)發(fā)光類(lèi)型可細(xì)分為面發(fā)射與邊發(fā)射激光器芯片：①面發(fā)射激光器芯片為VCSEL芯片，適用于短距場(chǎng)景；②邊發(fā)射激光器芯片包括FP、DPF以及EML芯片，其中FP芯片適用于中短距場(chǎng)景，DFB以及EML芯片適用于中長(zhǎng)距、高速率場(chǎng)景。EML芯片在DFB芯片的基礎(chǔ)上增加電吸收調(diào)制器以增加激光器的輸出功率、傳輸速率及溫度穩(wěn)定性等；來(lái)源：頭豹研究院編輯整理（2）探測(cè)器芯片分為PIN（二級(jí)管探測(cè)器）和APD（雪崩二級(jí)管探測(cè)器）。二級(jí)管靈敏度相對(duì)較低，應(yīng)用于中短距離的光通信傳輸。雪崩二級(jí)管探測(cè)器在靈敏度以及接收距離上優(yōu)于二級(jí)管探測(cè)器，但成本高于二級(jí)管探測(cè)器。

光通信芯片為光通信產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的一環(huán)，亦是光模塊成本最高的器件。下游光模塊企業(yè)為在芯片上不受制于人，紛紛布局光通信芯片行業(yè)。例如，光迅在2016年收購(gòu)法國(guó)Almae，快速建立10G及以上高端芯片的量產(chǎn)能力。中際旭創(chuàng)通過(guò)設(shè)立寧波澤云投資合伙企業(yè)投資陜西源杰以保證穩(wěn)定的芯片供貨渠道。2018年，華工創(chuàng)投牽頭成立武漢云嶺光電，為其母公司光模塊企業(yè)華工科技提供芯片。

芯片的生產(chǎn)離不開(kāi)關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和基板襯底：

光通信芯片生產(chǎn)過(guò)程中所用到的設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)以及外延設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)薄弱，高端設(shè)備基本被國(guó)際巨頭把控。例如，全球光刻機(jī)市場(chǎng)排名前三的企業(yè)（荷蘭ASML、日本Nikon以及日本Canon）合計(jì)占據(jù)75%的份額。國(guó)際巨頭美國(guó)泛林集團(tuán)、日本東京電子、美國(guó)應(yīng)用材料共占據(jù)了全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)80%以上的份額。

目前企業(yè)大部分光通信器件的運(yùn)營(yíng)模式分為以下三種：

光迅科技在通過(guò)收購(gòu)一些國(guó)外的芯片制造，目前也具備IDM的規(guī)模了。

上圖是一個(gè)完整的光通信用的光模塊圖，集激光發(fā)射和激光探測(cè)為一體。

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