手機(jī)攝像頭模組作為手機(jī)中非常重要的組件之一，具有體積小、重量輕、集成度高，可靠性高的特點(diǎn)，隨著智能手機(jī)越來越輕薄化，手機(jī)攝像頭模組越來越精密，攝像頭和主板之間的連接，這種連接點(diǎn)是非常精密，所以怎么加工這種微型元器件成為保障手機(jī)攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對各類型元器件加工，特別是在手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域中。

激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上增加高強(qiáng)度光能，可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。由于手機(jī)攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板，所以采用的激光加工技術(shù)也不相同，激光切割技術(shù)主要是針對FR4和FPC，激光打標(biāo)技術(shù)主要是針對FR4或是FPC進(jìn)行二維碼激光打標(biāo)。

FPC柔性印刷電路板主要在手機(jī)攝像頭模組的作用是提供電子元器件的固定以及裝配的機(jī)械支撐作用，由于FPC柔性電路板線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割FPC采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，可節(jié)省開模成本，激光切割的基本原理是將高光束質(zhì)量的激光束聚焦成極小光斑，在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然后依助外力將熔融物從光作用區(qū)排除，形成切縫的過程。激光切割技術(shù)主要運(yùn)用在FPC柔性軟板上的應(yīng)用在FPC外型，輪廓，鉆孔，覆蓋膜開窗口等上。 

激光打標(biāo)技術(shù)主要應(yīng)用到攝像頭芯片表面打標(biāo)，通常都是標(biāo)記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關(guān)信息，隨著產(chǎn)品的進(jìn)步，內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應(yīng)用導(dǎo)入，芯片表面二維碼激光打標(biāo)技術(shù)也越來越流行。

攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃，加工過程中是不能使其碎裂，而且要保證其強(qiáng)度和崩邊率，采用激光加工技術(shù)的優(yōu)勢在于加工速度快，崩邊小，良品率高。