在電子元器件生產(chǎn)中，激光技術(shù)不可或缺，可針對不同的元器件、組件和最終產(chǎn)品進(jìn)行焊接、切割和打標(biāo)。確保很高的生產(chǎn)率和加工質(zhì)量。具體可應(yīng)用在：

激光切割

例如，在移動電話的生產(chǎn)過程中，激光應(yīng)用在很多地方。三維激光加工平臺上，脈沖激光器對凹形的零部件進(jìn)行切邊加工，并切割各個按鍵孔和穿孔；脈沖激光器可以十分精確地焊接移動電話內(nèi)部的殼體和鋰離子電池。

激光焊接

激光焊接機(jī)加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

激光打標(biāo)

激光器幾乎可以為所有的電路板、繼電器、集成電路、電機(jī)保護(hù)開關(guān)、硅晶片和其它電子元器件打標(biāo)。在很小的空間內(nèi)為產(chǎn)品做標(biāo)識，以達(dá)到可追溯性要求；快速、單獨(dú)同時給多個工件打標(biāo)；在線連接上一級生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)；在打標(biāo)過程中產(chǎn)生的機(jī)械和熱力負(fù)荷小，不損壞敏感的電子元器件材料。