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半導體/PCB

IDC:2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

星之球科技 來源:慧聰電子網(wǎng)2020-03-21 我要評論(0 )   

1.IDC:2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑2.研調(diào):Q1全球晶圓代工產(chǎn)值有望年增近3成,疫情影響將反應在Q23.需求下降加疫情爆

1.IDC:2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

    2.研調(diào):Q1全球晶圓代工產(chǎn)值有望年增近3成,疫情影響將反應在Q2

    3.需求下降加疫情爆發(fā)的雙重打擊,蔚來的未來困境重重

    4.三星股東們真誠發(fā)問:三星為何落后于競爭對手蘋果?

    5.受新冠疫情影響三星關(guān)閉了其在美國的所有實體店

    6.【音頻】IC快報:RISC-V基金會總部從美國遷至瑞士;2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

    1.IDC:2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

    市場研究公司IDC近日發(fā)布了《新冠病毒對全球半導體市場預測的影響》報告,對疫情之下的半導體市場作出了新的預測。

    IDC在報告中預測,2020年全球半導體行業(yè)收入大幅縮水的可能性接近80%,而不是此前預計的小幅增長2%。不過,IDC指出,2020年仍有20%的幾率實現(xiàn)快速、強勁的反彈。

    放眼全球?qū)用?,IDC表示新冠病毒危機才剛開始,前路變數(shù)太多,僅靠單一預測無法應對所有情況。新冠病毒對中國的技術(shù)供應鏈產(chǎn)生了重大影響,能在何時復蘇尚不知曉。

    IDC對全球半導體市場今年的收入給出了四種預測,從最  壞的減少12%甚至更多到最  優(yōu)的增長6%甚至更多,影響時間從最  壞的9-12個月到短期的1-3個月。IDC認為,在這四種預測中,最  有可能出現(xiàn)的是收入同比下降6%,這種情況的概率為54%。在這種情況下,供應鏈將開始逐步恢復,隔離和出行禁令將在夏季放寬。對全球半導體市場而言,影響將達258億美元。

    雖然今年大部分時間都將籠罩在病毒的陰影之下,但這期間開展的關(guān)于病毒的醫(yī)學知識研究、公共衛(wèi)生措施等行動將在一定程度上減輕疫情造成的危害。

 2.研調(diào):Q1全球晶圓代工產(chǎn)值有望年增近3成,疫情影響將反應在Q2

    集微網(wǎng)消息,據(jù)研調(diào)機構(gòu)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析,第  1季晶圓代工產(chǎn)業(yè)延續(xù)上季訂單挹注與庫存回補,總產(chǎn)值估較前一季衰退2%。但是,從全年來看,受惠于去年同期基期較低,可望年增近3成,不過新冠肺炎沖擊全球市場,經(jīng)濟成長動能轉(zhuǎn)趨和緩,需求存有變量,恐將削弱后市成長力道。

    此外,Q1全球晶圓代工營收排名前三廠商分依舊是臺積電、三星和格芯,這與去年Q4的排名保持一致。

    報告指出,2020年Q1雖然是傳統(tǒng)淡季,但多數(shù)晶圓代工廠商的營收預估都有所增長,反映出對2020年半導體產(chǎn)業(yè)復蘇、重點發(fā)展需求增加與客戶庫存回補等多方期待;不過受新冠肺炎影響,打亂供應鏈廠商的既定生產(chǎn)進度,連帶沖擊上游半導體產(chǎn)業(yè),目前大部分晶圓代工廠商2020年Q1訂單狀況正常,暫不影響2020年Q1營運表現(xiàn),但考慮到疫情趨緩時間未定,受疫情沖擊引發(fā)的負面效應很大概率反應在2020年Q2營收表現(xiàn)。

  3.需求下降加疫情爆發(fā)的雙重打擊,蔚來的未來困境重重

    集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),據(jù)路透社報道,資金緊張的中國電動汽車制造商蔚來表示,其持續(xù)經(jīng)營的能力面臨巨大挑戰(zhàn),導致該公司股價在美國盤前交易中下跌12%。

    蔚來在中國正受到需求下降和政府減少對電動汽車補貼的影響,而冠狀病毒的爆發(fā)加劇了公司的困境,擾亂其汽車的生產(chǎn)和交付。

    蔚來在一份聲明中表示,截至去年12月31日,其1.517億美元的現(xiàn)金余額不足以支撐未來12個月的持續(xù)運營。

    上個月,該公司與合肥市政府簽署了框架協(xié)議,獲得100多億元人民幣,并建立新的生產(chǎn)設施。蔚來還在2月和3月進行了幾次私募,共籌集4.35億美元以支持其運營和業(yè)務發(fā)展。

    中國汽車工業(yè)協(xié)會(CAAM)的數(shù)據(jù)顯示,1月份中國汽車銷量下降18%,電池驅(qū)動電動汽車和其他所謂新能源汽車銷量下降54.4%。

    4.三星股東們真誠發(fā)問:三星為何落后于競爭對手蘋果?

    集微網(wǎng)消息(文/小山)據(jù)韓媒THEELEC報道,三星電子于昨(18)日舉行了第51次股東大會。會上,該公司股東們不斷發(fā)問,三星為何會落后于其最  大競爭對手蘋果(Apple)。

    三星的一位股東表示,她不得不強迫自己的孩子購買三星智能手機,而這違背了他們想要買iphone的初衷。她補充說,即便是在購買了Galaxy手機之后,她的孩子們?nèi)栽趫猿质褂锰O果的AirPod,而不是三星的Buds。

    此外該股東也問,三星有什么計劃可以實現(xiàn)這種品牌地位呢。

    對此,三星IM部門負責人高東真表示,雖然三星的確有很多東西需要向競爭對手學習,但他仍指出,年輕用戶們對Galaxy系列手機的熱情很是飽滿。

    同時三星另一位股東問道,三星為何堅持使用Exynos處理器,眾所周知,該處理器存在許多缺陷。

    高東真解釋說,三星之所以選擇Exynos,并不是因為它是三星生產(chǎn)的,純粹是基于性能考慮的。

    但報道指出,三星今年新推出的GalaxyS20手機搭載高通驍龍?zhí)幚砥?,?jù)說其運行速度比Exynos版本的高出許多倍。另外根據(jù)此前消息,三星今年決定不在韓國發(fā)售搭載Exynos處理器的GalaxyS20系列手機,業(yè)界人士猜測,原因可能是三星未能縮小Exynos處理器與高通處理器在價格及性能方面的差距。

    三星股東們的發(fā)問似乎未得到該公司的真誠答案。為何會落后于蘋果呢,值得三星好好探索。   

5.受新冠疫情影響三星關(guān)閉了其在美國的所有實體店

    據(jù)外媒Neowin報道,三星已采取必要措施來遏制新型冠狀病毒(COVID-19)的傳播。這家科技巨頭宣布,截至3月17日,它已暫時關(guān)閉其在美國的所有實體店。三星電子美國公司總裁兼首席執(zhí)行官YHEom在致客戶的消息中確認了全美范圍的關(guān)閉。但是,他沒有提供關(guān)于商店何時重新開業(yè)的消息。

    Eom寫道:“在我們繼續(xù)度過這些不確定的時期時,我們最  優(yōu)先考慮的是員工和客戶的健康和福祉?!拔覀冎滥揽咳钱a(chǎn)品來保持聯(lián)系,獲得消息和娛樂,并保持房屋有效運轉(zhuǎn)。因此,我們正在采取步驟,在前所  未有的時間內(nèi)為您提供保護和服務。”

    不過美國的客戶仍然可以通過三星的在線商店購物。此外,由虛擬團隊提供的所有三星支持渠道,F(xiàn)acebook和Twitter仍可提供客戶支持。三星還承諾盡快交付其在線市場上的所有訂單。

 6.【音頻】IC快報:RISC-V基金會總部從美國遷至瑞士;2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

    關(guān)注每日行業(yè)大事,緊跟業(yè)界動態(tài)趨勢,盡在集微網(wǎng)推出的音頻欄目《IC快報》。以下是今天的精彩內(nèi)容:

    1、規(guī)避潛在貿(mào)易限制風險,RISC-V基金會總部已從美國遷至瑞士

    近日,芯片技術(shù)非營利組織RISC-V基金會已正式將其總部從美國遷往瑞士。RISC-V基金會首席執(zhí)行官在郵件中指出,雖然沒有任何國家、公司或個人對RISC-V指令集進行限制或禁運,但這一直是一個令人關(guān)注和憂慮的話題。我們意識到,開放合作以及IP權(quán)限存在被中斷的可能是阻礙投資和應用推廣的一個重要因素。瑞士被選為我們的總部,是對開源技術(shù)和軟件技術(shù)的大力支持、協(xié)作和低地緣政治破壞風險等因素進行相關(guān)綜合評估后的抉擇。

    2、IDC:2020年全球半導體行業(yè)收入預計大幅下滑

    市場研究公司IDC近日發(fā)布報告指出,2020年全球半導體行業(yè)收入大幅縮水的可能性接近80%。不過,IDC表示,2020年仍有20%的幾率實現(xiàn)快速、強勁的反彈。針對全球半導體市場今年的收入情況,IDC給出四種預測。最  壞的情況是減少12%甚至更多,而最  好的結(jié)果是增長6%甚至更多,影響時間則從最  壞的9-12個月到短期的1-3個月。IDC認為,最  有可能出現(xiàn)的是年收入同比下降6%,這對全球半導體市場而言,影響將達258億美元。

    3、國內(nèi)唯一對第三方開放無人工廠?康佳20億元存儲芯片封測項目在鹽城開工

    3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項目總投資20億元,主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,并劃6月份主體竣工、10月份設備進場、年底前投產(chǎn)達效。據(jù)悉,此前該公司公告披露,該存儲芯片封測項目計劃總投入10.82億元,現(xiàn)在看來,投資力度已然翻倍。

    4、量產(chǎn)后月產(chǎn)11.5萬枚8英寸晶圓片,無錫海力士M8項目成功流片

    3月16日,SK海力士M8項目按照原定時序進度成功流片。據(jù)了解,SK海力士M8項目于2017年12月28日在無錫簽約,總投資達14億美元。2018年9月,該項目正式開工建設,量產(chǎn)后將月產(chǎn)11.5萬枚8英寸晶圓片。而目前,M8項目已開始投料,進入試生產(chǎn)階段,并于3月16日成功流片。

    5、又一家國產(chǎn)IC測試設備廠商擬登陸A股IPO,已進行輔導備案

    3月18日,廣東證監(jiān)局公布了關(guān)于佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)動科技”)輔導備案登記受理的公示。

    聯(lián)動科技成立于1998年12月,一直專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導體后道封裝、測試設備,已成為國內(nèi)半導體元器件、集成電路測試及激光打印設備領(lǐng)域的知名供應商。


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