隨著5G大規(guī)模商用加速，站在風(fēng)口的PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）產(chǎn)業(yè)正成為更多公司的核心發(fā)力點(diǎn)。

1月8日晚間，光韻達(dá)公告稱，經(jīng)董事會審議，同意公司將“激光精密智能加工中心建設(shè)項(xiàng)目”中的4000萬元募集資金變更用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項(xiàng)目。

“PCB激光鉆孔無人工廠”項(xiàng)目計(jì)劃總投資額為2.44億元，項(xiàng)目將建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，新增50臺激光鉆孔設(shè)備，應(yīng)用于PCB激光鉆孔服務(wù)，進(jìn)一步提升公司生產(chǎn)規(guī)模，增強(qiáng)公司競爭實(shí)力，擴(kuò)大公司的品牌效應(yīng)。

光韻達(dá)為何此時(shí)開建PCB激光鉆孔無人工廠？

答案就是5G為PCB產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。有電子行業(yè)分析師接受記者采訪時(shí)介紹，建設(shè)PCB激光鉆孔無人工廠項(xiàng)目，光韻達(dá)擁有四大優(yōu)勢：一是5G帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，給PCB帶來新的發(fā)展機(jī)遇和市場需求，5G時(shí)代PCB鉆孔數(shù)量可能是4G時(shí)代的1.5至2倍；二是光韻達(dá)自身有良好技術(shù)積累，能夠做全系列的激光鉆孔；三是光韻達(dá)在自動(dòng)化智能化方面也有深厚積淀；四是潛在客戶充足，光韻達(dá)與多家知名PCB制造企業(yè)有長期穩(wěn)定的合作，可確保項(xiàng)目順利實(shí)施。

光韻達(dá)表示，5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，未來將孕育出諸多新興信息產(chǎn)品和服務(wù)行業(yè)，眾多的應(yīng)用場景必然催生出對PCB的巨量需求。

在政策上，相關(guān)部門出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》等政策和相關(guān)規(guī)定。

在PCB技術(shù)升級態(tài)勢下，PCB激光鉆孔業(yè)務(wù)也面臨更廣闊的市場需求。光韻達(dá)認(rèn)為，5G手機(jī)芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI（High Density Interconnector，高密度互連）需求，安卓系中AnyLayer主板的滲透率必將提升，HDI主板工藝和材料均有升級，可以承載更多功能模組的SLP（Substrate-Like PCB，類載板）有望成下一代HDI的主流方案。

光韻達(dá)在PCB激光鉆孔無人工廠領(lǐng)域積累豐厚。據(jù)悉，光韻達(dá)是國內(nèi)最早從事激光加工與成型業(yè)務(wù)的公司，在HDI制造加工領(lǐng)域積累了多項(xiàng)領(lǐng)先工藝技術(shù)并取得10多項(xiàng)發(fā)明專利。公司的BGA激光鉆孔相關(guān)發(fā)明專利，可實(shí)現(xiàn)最小為40um孔徑的超高精度鉆孔工藝，從2016年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至今，在行業(yè)內(nèi)已領(lǐng)先同行SLP（60um）及HDI（80um）制程三年以上。

在自動(dòng)化、智能化方面，光韻達(dá)在智能、自動(dòng)化方面的技術(shù)，可使該項(xiàng)目在自動(dòng)上、下料機(jī)及盲孔檢查機(jī)、AGV智能運(yùn)輸車等方面，配合高端激光加工裝備，可實(shí)現(xiàn)HDI加工生產(chǎn)的整線串聯(lián)，建成高端無人工廠，順應(yīng)智能制造趨勢，有效為客戶提供整體解決方案，提升其生產(chǎn)效率。

根據(jù)測算，光韻達(dá)預(yù)計(jì)該項(xiàng)目建設(shè)期1年，服務(wù)期限為10年。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7600萬元（不含稅），實(shí)現(xiàn)凈利潤2410萬元；達(dá)產(chǎn)后每年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13000萬元（不含稅），年均實(shí)現(xiàn)凈利潤3966萬元。項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為26.73%。