電腦越做越輕薄，通訊工具從大哥大到穿戴手表……微電子信息技術(shù)迅猛發(fā)展，5G商用箭在弦上，電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為主流。

傳統(tǒng)的IC通信集成技術(shù)功能模塊多、平面結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)PCB工藝占用空間大、元器件體積大，無(wú)法滿(mǎn)足5G時(shí)代濾波器等電路元器件設(shè)備在芯片上高效集成。市場(chǎng)亟待一種能夠承載無(wú)源器件，且集成度高、體積小、質(zhì)量小的電子元件集成模式。

陶瓷也能柔軟如紙？

電子元器件中存在用量巨大、種類(lèi)繁多、功能各異的無(wú)源器件（如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等），它們的核心材料是陶瓷。

通過(guò)流延、切片制成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，實(shí)現(xiàn)在三維結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)封裝，從根本上提高了芯片設(shè)計(jì)的靈活性。

20世紀(jì)80年代，為實(shí)現(xiàn)多層陶瓷基板技術(shù)，高溫共燒陶瓷技術(shù)（HTCC）應(yīng)用于計(jì)算機(jī)行業(yè)，氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料在1600°C的高溫下共燒制成的陶瓷封裝，在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

但HTCC只適用于熔點(diǎn)高的鎢、鉬、錳等金屬材料，這些材料電導(dǎo)率低，會(huì)造成信號(hào)延遲等缺陷，所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結(jié)陶瓷（LTCC）技術(shù)成為最優(yōu)解。

LTCC/HTCC技術(shù)

可以實(shí)現(xiàn)三大無(wú)源器件（電阻、電容、電感） 及其各種無(wú)源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線(xiàn)基板中，并與有源器件（如功率MOS、晶體管、IC模塊等）共同集成為完整的電路系統(tǒng)。

集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性?xún)?yōu)良，在微波電子領(lǐng)域中具有獨(dú)特的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

5G時(shí)代，大有作為 

LTCC/HTCC在無(wú)源集成領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出，廣泛用于 3C、通信、汽車(chē)、軍工等市場(chǎng)。其中，在5G通信領(lǐng)域，LTCC/HTCC在移動(dòng)通訊端可以用于手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的射頻前端模塊（包含濾波器、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)雙工器、PA功率放大器、藍(lán)牙等），市場(chǎng)空間大，是近兩年行業(yè)研究重點(diǎn)。

精準(zhǔn)控制，完美加工

LTCC/HTCC制造技術(shù)需要在基板內(nèi)埋入多樣無(wú)源功能器件，生片上通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線(xiàn)的密度和通孔金屬化的質(zhì)量。激光打孔速度高，所打孔易于形成盲孔，是最理想的打孔方法。

華工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工設(shè)備 LHS30PHA

華工激光面向通訊行業(yè)，采用自主研發(fā)的激光器及運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)LTCC/HTCC工藝制程里打孔大小和位置精度的控制，達(dá)到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無(wú)熔渣、無(wú)燒痕的效果。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

精度高：最小孔徑30μm

光束質(zhì)量高，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性強(qiáng)，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無(wú)開(kāi)裂

速度快：打孔速度可達(dá)2000孔/秒

高速高精度直線(xiàn)電機(jī)，打孔速度快

自主研發(fā)：自主研發(fā)控制軟件，實(shí)現(xiàn)大幅面校正及圖形拼接功能

幅面大：300mm×300mm

設(shè)備尺寸小巧，加工幅面大