隨著5G商用的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。

        激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

        華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，對柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細(xì)切割，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長度。

        ● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；

        ● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；