在5G商用化在即,同時中美貿(mào)易關(guān)系進(jìn)入寒冬的當(dāng)下,國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展機(jī)遇。
隨著AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起,硅晶圓的需求將持續(xù)爆發(fā)。
硅晶圓,是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果沒有良好的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平穩(wěn)的基板。對晶片制造來說,這個基板就是硅晶圓。
所以,硅晶圓尺寸越大越好,這樣每塊硅晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。
硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品,一切的半導(dǎo)體技術(shù)從硅晶圓開始。硅晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié),其加工制成也體現(xiàn)著一個國家的先進(jìn)技術(shù),代表著國家的競爭力。
硅晶圓在制作過程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規(guī)格硅晶圓,包含了大量的晶片,應(yīng)用到半導(dǎo)體制程中需要將硅晶圓中的晶片切割成一個個小片,再封裝到半導(dǎo)體元器件中。這個工藝制程就需要用到紫外激光切割機(jī),對硅晶圓進(jìn)行劃片,在裂片的方式加工。
傳統(tǒng)的加工方式采用的是刀片的加工模式,而隨著硅晶圓制程的改進(jìn),以及材料的應(yīng)用,硅晶圓的硬度越來越高,對加工的要求越來越高,紫外激光技術(shù)的應(yīng)用很好的解決了這種缺陷,尤其是12寸硅晶圓加入碳粉后,硬度更高,紫外激光切割機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢也就更明顯。
目前,紫外激光切割機(jī)應(yīng)用到硅晶圓中采用的是高功率紫外激光器,利用物鏡作為光斑聚焦鏡,通過高密度高能量光束實現(xiàn)對硅晶圓的劃線,在裂片方式加工。
海目星紫外皮秒激光切割機(jī),就可應(yīng)用于硅晶圓等非金屬材料及各類金屬與的精細(xì)切割、挖槽、劃線等,性能極佳。
紫外皮秒激光切割機(jī)
硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表,標(biāo)志著一個國家的先進(jìn)水平,想要不出現(xiàn)被卡脖子的現(xiàn)狀,唯有發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出這個泥潭。作為激光從業(yè)者,海目星激光將持續(xù)致力于激光與自動化技術(shù),為中國智造貢獻(xiàn)力量。
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