手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術應用到這個板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術，另外一種激光工藝技術就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術。

激光達標技術主要應用到攝像頭芯片表面打標，通常都是標記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關信息，起到品牌宣傳和下游環(huán)節(jié)管理、操作簡便的作用。隨著產(chǎn)品的進步，內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應用導入，芯片表面二維碼激光打標技術也越來越流行。

托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。

攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃，加工過程中不僅僅是不能使其碎裂，而且要保證其強度和崩邊率，采用激光加工技術的優(yōu)勢在于加工速度快，崩邊小，良品率高。

鏡頭、馬達中的激光打標技術主要是在其表面或者邊緣標記處小于0．5＊0．5mm的二維碼，起到防偽、追溯等作用。

一個小小的攝像頭模組就有那么多的激光工藝技術應用到其中，可見激光技術作為一種先進工藝技術的重要性。