特別是在現(xiàn)在集成電路的標(biāo)記過程中,由于不同的集成電路所運(yùn)用的行業(yè)和功能有所不同,基本上都是按著特定的實(shí)際需要來進(jìn)行設(shè)計(jì)的,這就使得不同的集成電路必須有可用于區(qū)分的標(biāo)記信息。而利用傳統(tǒng)的信息標(biāo)記方式,由于集成電路的集成化水平高、體積小,內(nèi)部構(gòu)件復(fù)雜,很容易造成集成電路的損壞和標(biāo)記效果的不理想,有的甚至難以標(biāo)記。但是利用現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記,可以容易的解決這一問題。由于光纖激光標(biāo)記是利用高能量密度的激光對(duì)集成電路表面進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。目前光纖激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),這對(duì)于現(xiàn)在的集成電路的加工有著重要的意義,能夠極大的給予現(xiàn)在集成電路更加廣闊的發(fā)揮空間。同時(shí)激光加工效果精細(xì)有質(zhì)感、不容易磨損、能夠長期辨識(shí),因此現(xiàn)在眾多的集成電路制造商首選采用現(xiàn)在的激光標(biāo)記進(jìn)行加工,不僅可以滿足現(xiàn)在集成電路的批量化、規(guī)?;a(chǎn),同時(shí)還可以按著具體的實(shí)際需要進(jìn)行個(gè)性化的加工。
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