激光切割加工機(jī)一般由激光頭,移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或激光頭,使得被切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)頭下高速運(yùn)動(dòng),激光頭由光源部分和切割頭組成,光源部分產(chǎn)生波長很短的聚焦激光束,激光束通過切割頭,垂直聚焦在被切割的材料表面上,加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料,形成切縫,閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收、處理并控制和驅(qū)動(dòng)激光頭以及移動(dòng)系統(tǒng)。
與腐蝕法和電鑄法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn) :
(1)精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機(jī)本身精度就很高,X、Y軸向精度可達(dá)±3μm(國產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm); 重復(fù)精度達(dá)±1μm,又因?yàn)閿?shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件,計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng),更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性,特別是大副面電路板此優(yōu)點(diǎn)更加突出;
(2)加工周期短,每小時(shí)可以切割焊盤8000具,圓孔可多達(dá)25000個(gè),數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成,模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工,減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序,可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng);
(3)計(jì)算機(jī)控制,質(zhì)量一致性好,不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模版制作基要無廢品。同時(shí),采用激光法模版印刷缺陷率低,適合大批量,自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求;
(4)孔壁光滑,粗糙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大,有一定錐度,便于焊膏釋放,焊膏施加體積和形狀可以控制;
(5)不用化學(xué)藥液,不需要化學(xué)處理,沒有環(huán)境污染;
(6)更精細(xì),分辨率達(dá)0.625μm,光束直徑為40μm,可以制作出小于100μm寬的焊盤,50μm直徑的孔,滿足細(xì)間距要求。
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